[發(fā)明專利]一種提高含鎢靶材焊接結(jié)合率的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110574093.9 | 申請(qǐng)日: | 2021-05-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113290293A | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學(xué)澤;趙欣雨 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K1/00 | 分類號(hào): | B23K1/00;B23K1/08;B23K1/20;C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人: | 王巖 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波市*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 含鎢靶材 焊接 結(jié)合 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種提高含鎢靶材焊接結(jié)合率的方法,所述方法包括以下步驟:將含鎢靶材的焊接面進(jìn)行清洗處理,然后采用物理氣相沉積法對(duì)靶材的濺射面進(jìn)行鍍膜,得到鍍膜靶材;將鍍膜靶材和背板的焊接面上浸潤(rùn)釬料后焊接,得到靶材組件。本發(fā)明所述方法針對(duì)傳統(tǒng)鍍膜方法在靶材鍍膜上存在的缺陷,采用物理氣相沉積法根據(jù)特定靶材的特性選擇合適的鍍膜工藝,使其滿足后續(xù)浸潤(rùn)及焊接的要求,所得鍍膜層致密性高,從而能夠提高焊接結(jié)合率,得到合格的靶材組件;所述方法操作簡(jiǎn)單,鍍膜品質(zhì)高,可減少返工,降低成本,應(yīng)用前景廣闊。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于靶材制備技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種提高含鎢靶材焊接結(jié)合率的方法。
背景技術(shù)
靶材是一種用于濺射鍍膜的濺射源,在利用靶材進(jìn)行濺射鍍膜之前,需要將靶材固定至背板上形成靶材組件,背板能夠被固定安裝至濺射基臺(tái)上,以支撐靶材,并傳導(dǎo)熱量。靶材與背板的固定通常采用焊接結(jié)合的方式,通過在焊接面上涂布焊料,加熱至焊料熔化后,將靶材和背板的焊接面相對(duì)設(shè)置并貼合,待焊料凝固后形成靶材組件。
對(duì)于靶材焊接時(shí)焊料的選擇,通常選擇低熔點(diǎn)金屬,將其浸潤(rùn)到焊接面上,以便于后續(xù)焊接的均勻性和穩(wěn)定性,但對(duì)于無法浸潤(rùn)或浸潤(rùn)性不佳的靶材材質(zhì),通常需要使用化學(xué)方法在焊接面鍍一層易浸潤(rùn)層,來提高焊接面的浸潤(rùn)性,從而使難浸潤(rùn)材質(zhì)達(dá)到焊接條件。目前使用的鍍易浸潤(rùn)層的方法主要有化學(xué)鍍膜和電解鍍膜,前者依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理,利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在材料表面形成致密鍍層,后者則是采用電解液沉積鍍膜,但上述方法鍍層附著力較低,均勻性不足,容易造成焊接強(qiáng)度和焊接結(jié)合率的降低。
基于上述方法存在的缺陷,目前也有采用其他方法進(jìn)行焊接前的鍍膜。CN101543923A公開了一種靶材與背板的焊接方法,包括:提供鉭靶材和背板,在鉭靶材的焊接面上形成金屬中間層,在背板的焊接面上添加釬料,進(jìn)行釬焊處理,加熱熔化釬料將鉭靶材焊接至背板形成靶材組件,對(duì)靶材組件進(jìn)行保溫?zé)釘U(kuò)散處理,冷卻靶材組件,并進(jìn)行機(jī)械加工去除多余的釬料。該方法是采用等離子噴涂法在靶材焊接面上形成金屬中間層,但針對(duì)的靶材種類單一,適用范圍較窄。
CN 110937911A公開了一種靶材組件形成方法,包括:提供陶瓷靶材,所述陶瓷靶材具有靶材焊接面;提供金屬背板,所述金屬背板具有背板焊接面;將所述靶材焊接面鍍鎳,形成鎳鍍層;在所述鎳鍍層表面和背板焊接面上放置釬料,對(duì)陶瓷靶材以及金屬背板進(jìn)行焊接,形成靶材組件。該方法并未明確鍍鎳時(shí)的具體工藝,且針對(duì)的是陶瓷靶材的鍍膜,并未涉及到金屬靶材。
綜上所述,對(duì)于特定種類金屬靶材的焊接,還需采用合適的鍍膜工藝,以提高釬料對(duì)焊接面的浸潤(rùn)性,保證焊接層的均勻性,從而提高焊接結(jié)合率。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種提高含鎢靶材焊接結(jié)合率的方法,所述方法針對(duì)特定材質(zhì)的靶材,通過在靶材焊接前進(jìn)行鍍膜,提高釬料在焊接面上的浸潤(rùn)性,從而保證焊料分布的均勻性,避免浸潤(rùn)焊接過程中出現(xiàn)氣泡,進(jìn)而提高靶材的焊接結(jié)合率以及焊接強(qiáng)度。
為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
本發(fā)明提供了一種提高含鎢靶材焊接結(jié)合率的方法,所述方法包括以下步驟:
(1)將含鎢靶材的焊接面進(jìn)行清洗處理,然后采用物理氣相沉積法對(duì)靶材的濺射面進(jìn)行鍍膜,得到鍍膜靶材;
(2)將步驟(1)得到的鍍膜靶材和背板的焊接面上浸潤(rùn)釬料后焊接,得到靶材組件。
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