[發明專利]一種提高含鎢靶材焊接結合率的方法

在審

• 申請號: 202110574093.9
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113290293A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;趙欣雨
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/08;B23K1/20;C23C14/34
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種提高含鎢靶材焊接結合率的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

(1)將含鎢靶材的焊接面進行清洗處理，然后采用物理氣相沉積法對靶材的濺射面進行鍍膜，得到鍍膜靶材；

(2)將步驟(1)得到的鍍膜靶材和背板的焊接面上浸潤釬料后焊接，得到靶材組件。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)所述含鎢靶材包括鎢靶材、鎢鈦合金靶材或鎢鋁合金靶材中任意一種；

優選地，所述鎢鈦合金靶材中鈦的質量分數為1～10wt％。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，步驟(1)所述清洗處理為采用有機溶劑和/或水進行擦拭清洗；

優選地，所述有機溶劑包括乙醇和/或異丙醇。

4.根據權利要求1-3任一項所述的方法，其特征在于，步驟(1)所述鍍膜在物理氣相沉積設備內進行；

優選地，步驟(1)所述鍍膜的材質包括鎳。

5.根據權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，步驟(1)所述鍍膜的功率為1.5～2.5KW；

優選地，步驟(1)所述鍍膜的溫度為120～130℃；

優選地，步驟(1)所述鍍膜在真空條件下進行，壓力為3.5×10^-1Pa以下。

6.根據權利要求1-5任一項所述的方法，其特征在于，步驟(1)所述鍍膜的時間為3～5h；

優選地，步驟(1)所述鍍膜的厚度為4～8μm。

7.根據權利要求1-6任一項所述的方法，其特征在于，步驟(2)所述背板包括銅背板、銅合金背板、鋁背板或鋁合金背板中任意一種；

優選地，步驟(2)所述釬料包括銦、錫或鉛中任意一種或至少兩種組成的合金。

8.根據權利要求1-7任一項所述的方法，其特征在于，步驟(2)所述浸潤時的加熱溫度為180～360℃；

優選地，所述浸潤的方式包括磨刷分散和/或超聲波分散。

9.根據權利要求1-8任一項所述的方法，其特征在于，步驟(2)所述釬料浸潤后，將鍍膜靶材和背板的焊接面進行扣合，并持續施加壓力；

優選地，所述鍍膜靶材和背板扣合后停止加熱進行冷卻；

優選地，所述冷卻的方式為自然冷卻至室溫。

10.根據權利要求1-9任一項所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

(1)將含鎢靶材的焊接面采用有機溶劑和/或水進行擦拭清洗，然后采用物理氣相沉積法對靶材的濺射面進行鍍膜，所述鍍膜在物理氣相沉積設備內進行，鍍膜的材質包括鎳，所述鍍膜的功率為1.5～2.5KW，所述鍍膜的溫度為120～130℃，所述鍍膜在真空條件下進行，壓力為3.5×10^-1Pa以下，鍍膜的時間為3～5h，得到鍍膜靶材，其中鍍膜的厚度為4～8μm；

(2)將步驟(1)得到的鍍膜靶材和背板的焊接面上浸潤釬料后焊接，所述釬料包括銦、錫或鉛中任意一種或至少兩種組成的合金，所述浸潤的溫度為180～360℃，浸潤的方式包括磨刷分散和/或超聲波分散，所述釬料浸潤后，將鍍膜靶材和背板的焊接面進行扣合，然后停止加熱進行冷卻，冷卻過程中持續施加壓力，至焊料凝固后得到靶材組件。