[發明專利]光學指紋芯片的晶圓級封裝方法

在審

• 申請號: 202110572933.8
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113314620A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 王利明;占千
• 申請（專利權）人: 蘇州高邦半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L21/78
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 葉萬里

1.一種光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，其特征在于，包括：

S1：提供光學指紋芯片晶圓，所述光學指紋芯片晶圓具有向背設置的正面和背面，所述光學指紋芯片晶圓含有多顆芯片，每顆芯片的正面具有光學區域和PAD區域；

S2：于所述光學指紋芯片晶圓的正面涂布光學膠；

S3：提供與所述光學指紋芯片晶圓大小一致的玻璃片，將所述玻璃片貼合在所述光學指紋芯片晶圓的正面；

S4：沿第一切割參考線僅切割所述玻璃片，沿第二切割參考線于所述背面僅切割所述光學指紋芯片晶圓，沿平行或大致平行的第三切割參考線、第四切割線分別切割所述光學指紋芯片晶圓和玻璃片；其中，所述第一切割參考線與第二切割參考線平行且第一切割參考線偏至于第二切割參考線的一側，所述第一切割參考線為光學區域和PAD區域的分離線，所述第二切割參考線與所述第三切割參考線垂直，所述第二切割參考線和第四切割參考線為單個芯片的兩條相互垂直的切割道。

2.如權利要求1所述的光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述光學指紋芯片晶圓上形成有第一切割標識和第二切割標識；在所述S4中，以所述第一切割標識和第二切割標識為參考對象，根據所述第二切割參考線、第四切割參考線的位置，于所述光學指紋芯片晶圓的正面算出第二切割參考線、第四切割參考線的位置坐標或第二切割參考線、第四切割參考線距離第一切割標識和第二切割標識的距離數據；當進行背面切割所述光學指紋芯片晶圓時，通過該位置坐標或距離數據進行切割。

3.如權利要求2所述的光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述第一切割標識為第一平邊，所述第二切割標識為第二平邊，所述第一平邊、第二平邊的形成方法包括：將所述光學指紋芯片晶圓的外圓邊切割，以在所述光學指紋芯片晶圓的外圓邊上形成相互垂直的第一平邊和第二平邊。

4.如權利要求3所述的光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，其特征在于，在所述S1中，在切割前，將整片的所述光學指紋芯片晶圓的正面貼膜或者涂敷保護膠。

5.如權利要求3所述的光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述玻璃片上同時形成有所述第一平邊和第二平邊。

6.如權利要求3所述的光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述第一平邊為相互平行的兩條，所述第二平邊為相互平行的兩條。

7.如權利要求3所述的光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述第一平邊、第二平邊的切割寬度為1mm至5mm。

8.如權利要求1所述的光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，其特征在于，在所述S2中，所述光學膠僅涂布在所述光學區域內。

9.如權利要求1所述的光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，其特征在于，在所述S2中，所述光學膠涵蓋光學區域和PAD區域；在所述S4后，將PAD區域上的光學膠去除以用作后續組裝打線。

10.如權利要求1所述的光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述S4具體如下：

S41：通過劃片或激光切割方法分別沿第一切割參考線、沿所述第三切割參考線僅切割玻璃片；

S42：用劃片或激光切割方法分別沿所述第二切割參考線、沿所述第四切割參考線僅切割所述光學指紋芯片晶圓；

S43：用裂片方式沿S41、S42的切割位置將貼有玻璃片2的光學指紋芯片晶圓裂片成單顆含有玻璃片的芯片。