[發明專利]光學指紋芯片的晶圓級封裝方法

在審

• 申請號: 202110572933.8
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113314620A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 王利明;占千
• 申請（專利權）人: 蘇州高邦半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L21/78
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 葉萬里

本發明涉及一種光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，屬于半導體封裝領域，該光學指紋芯片的晶圓級封裝方法通過先在光學指紋芯片晶圓的整片上貼合玻璃片，然后通過第一切割參考線、第三切割參考線切割玻璃片，通過第二切割參考線、第四切割參考線切割光學指紋芯片晶圓，相比于單顆貼合縮短了生產流程，一次即可加工數量較多的產品，提高了生產效率，且此種方法可使得切割完成的芯片和玻璃的平整性更好，有利于光學指紋產品的性能，另外，與先切割指紋晶圓再貼合單顆玻璃相比，縮短加工時間，從而減少了芯片的光學區域被污染的幾率，提高了加工良品率。

技術領域

本發明涉及一種光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，屬于半導體封裝領域。

背景技術

光學指紋識別是將手指放在光學鏡片上，手指在內置光源照射下，用棱鏡將其投射在電荷耦合器件(CCD)上，進而形成脊線(指紋圖像中具有一定寬度和走向的紋線)呈黑色、谷線(紋線之間的凹陷部分)呈白色的數字化的、可被指紋設備算法處理的多灰度指紋圖象。

光學指紋傳感器的優點主要表現為抗靜電能力強、系統穩定性較好、使用壽命長，靈敏度特別的高，并能提供高分辨率的指紋圖像，技術也最成熟。故現在多家公司都大量使用，主要用于指紋門鎖，保險箱，汽車指紋防盜，手機電腦等。

傳統的光學指紋芯片封裝技術有兩種如下兩種：

第一種封裝方法：先把晶圓切割成單顆芯片，再在單顆芯片上涂敷光學膠后貼光學保護玻璃片，但是，此種方法較易導致切割時污染芯片光學區域，涂敷光學膠等工藝加工時間長等效率低，良率差的缺點。

第二種封裝方法：在整片晶圓上的光學區域采用印刷或點膠的方式涂抹一層光學膠，再在上面貼合若干單顆的光學保護玻璃片，但是，此方法相對加工時間較長，也易造成產品良率低，加工效率不高等缺點。

發明內容

本發明的目的在于提供一種提高加工效率及提高加工良品率的光學指紋芯片的晶圓級封裝方法。

為達到上述目的，本發明提供如下技術方案：一種光學指紋芯片的晶圓級封裝方法，包括：

S1：提供光學指紋芯片晶圓，所述光學指紋芯片晶圓具有向背設置的正面和背面，所述光學指紋芯片晶圓含有多顆芯片，每顆芯片的正面具有光學區域和PAD區域；

S2：于所述光學指紋芯片晶圓的正面涂布光學膠；

S3：提供與所述光學指紋芯片晶圓大小一致的玻璃片，將所述玻璃片貼合在所述光學指紋芯片晶圓的正面；

S4：沿第一切割參考線僅切割所述玻璃片，沿第二切割參考線于所述背面僅切割所述光學指紋芯片晶圓，沿平行或大致平行的第三切割參考線、第四切割參考線分別切割所述光學指紋芯片晶圓和玻璃片；其中，所述第一切割參考線與第二切割參考線平行且第一切割參考線偏至于第二切割參考線的一側，所述第一切割參考線為光學區域和PAD區域的分離線，所述第二切割參考線與所述第三切割參考線垂直，所述第二切割參考線和第四切割參考線為單個芯片的兩條相互垂直的切割道。

進一步地，所述光學指紋芯片晶圓上形成有第一切割標識和第二切割標識；在所述S4中，以所述第一切割標識和第二切割標識為參考對象，根據所述第二切割參考線、第四切割參考線的位置，于所述光學指紋芯片晶圓的正面算出第二切割參考線、第四切割參考線的位置坐標或第二切割參考線、第四切割參考線距離第一切割標識和第二切割標識的距離數據；當進行背面切割所述光學指紋芯片晶圓時，通過該位置坐標或距離數據進行切割。

進一步地，所述第一切割標識為第一平邊，所述第二切割標識為第二平邊，所述第一平邊、第二平邊的形成方法包括：將所述光學指紋芯片晶圓的外圓邊切割，以在所述光學指紋芯片晶圓的外圓邊上形成相互垂直的第一平邊和第二平邊。

進一步地，在所述S1中，在切割前，將整片的所述光學指紋芯片晶圓的正面貼膜或者涂敷保護膠。