[發明專利]顯示面板及其制作方法有效
| 申請號: | 202110571662.4 | 申請日: | 2021-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN113345919B | 公開(公告)日: | 2023-07-04 |
| 發明(設計)人: | 羅傳寶 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊艇要 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:依次層疊設置的襯底基板、吸光層和驅動電路層,所述驅動電路層包括第一金屬層和有源層,所述第一金屬層包括同層間隔設置的第一電極和第二電極,所述有源層設置于所述第一金屬層上并包括溝道區;
其中,所述吸光層在所述襯底基板上的垂直投影覆蓋所述第一電極和所述第二電極之間的間隙區域在所述襯底基板上的垂直投影;
其中,所述吸光層包括噻吩系有機半導體材料,所述噻吩系有機半導體材料為5,11-雙(三乙基硅乙炔基)鄰二噻吩;
其中,所述吸光層和所述間隙區域在所述襯底基板上的垂直投影重合;
其中,所述有源層包括一有源層過孔,所述有源層過孔在所述襯底基板上的垂直投影與所述吸光層在所述襯底基板上的垂直投影不重疊;所述顯示面板還包括設置在所述驅動電路層背離所述吸光層的一側的LED遮光層,所述LED遮光層在所述襯底基板上的垂直投影覆蓋所述有源層過孔在所述襯底基板上的垂直投影。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述有源層包括半導體金屬氧化物材料形成的所述溝道區,所述第一電極為源級,所述第二電極為漏極,所述漏極在所述襯底基板上的垂直投影覆蓋所述溝道區在所述襯底基板上的垂直投影。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述吸光層整面設置于所述襯底基板上。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述驅動電路層還包括層疊設置于所述有源層上的柵極絕緣層和第二金屬層,所述第二金屬層包括柵極,所述柵極與所述溝道區對應設置;
其中,所述第二金屬層由減反射層和疊置金屬層構成,且所述減反射層位于所述疊置金屬層和所述柵極絕緣層之間。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述減反射層為氧化銦鋅薄膜;所述疊置金屬層為銅和鉬形成的復合金屬層。
6.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述有源層還包括非溝道區,所述非溝道區由半導體金屬氧化物材料導體化形成,所述第一電極和所述第二電極通過所述非溝道區與所述溝道區電性連接,所述有源層的厚度為300埃到500埃。
7.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述吸光層和所述第一金屬層之間還設置有第一緩沖層,所述第一緩沖層為氧化硅膜層。
8.一種顯示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一襯底基板;
在襯底基板上形成吸光層,所述吸光層經烘烤熱固化處理;
在所述吸光層上形成驅動電路層,所述驅動電路層包括第一金屬層和有源層,所述第一金屬層包括同層間隔設置的第一電極和第二電極,所述有源層設置于所述第一金屬層上并包括溝道區;
其中,所述吸光層在所述襯底基板上的垂直投影覆蓋所述第一電極和所述第二電極之間的間隙區域在所述襯底基板上的垂直投影;
其中,所述吸光層包括噻吩系有機半導體材料,所述噻吩系有機半導體材料為5,11-雙(三乙基硅乙炔基)鄰二噻吩;
其中,所述吸光層和所述間隙區域在所述襯底基板上的垂直投影重合;
其中,所述有源層包括一有源層過孔,所述有源層過孔在所述襯底基板上的垂直投影與所述吸光層在所述襯底基板上的垂直投影不重疊;所述顯示面板還包括設置在所述驅動電路層背離所述吸光層的一側的LED遮光層,所述LED遮光層在所述襯底基板上的垂直投影覆蓋所述有源層過孔在所述襯底基板上的垂直投影。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司,未經深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110571662.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:抗菌貼及其制備方法
- 下一篇:車輛編隊行駛控制方法及相關設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





