[發(fā)明專利]一種電子識(shí)別系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110571558.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-05-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113363249A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李花祿;袁曉丹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 源字節(jié)(蘇州)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/16 | 分類號(hào): | H01L25/16;H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京鼎德寶專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11823 | 代理人: | 牟炳彥 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市中國(guó)(江蘇)自由貿(mào)易試驗(yàn)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子 識(shí)別 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明涉及一種電子識(shí)別系統(tǒng)。在本發(fā)明的電子識(shí)別系統(tǒng)的制備過(guò)程中,通過(guò)在透明基板的所述第一表面上形成第一環(huán)形溝槽和第二環(huán)形溝槽,進(jìn)而后續(xù)在所述透明基板上形成不透明樹(shù)脂層時(shí),通過(guò)熱壓合工藝以在所述第一第一環(huán)形溝槽和所述第二環(huán)形溝槽中形成擋光結(jié)構(gòu),且通過(guò)優(yōu)化熱壓合工藝的具體參數(shù),使得不透明樹(shù)脂層填滿所述所述第一環(huán)形溝槽和所述第二環(huán)形溝槽,進(jìn)而有效提高擋光結(jié)構(gòu)的致密性,進(jìn)而避免漏光。且通過(guò)在透明基板上形成第一、第二、三、第四凹槽,在所述第一、第二、第三、第四凹槽中分別設(shè)置第一、第二、第三、第四透明彈性塊,進(jìn)而便于各元件的安裝,降低各元件在安裝過(guò)程中損壞的幾率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電子識(shí)別系統(tǒng)。
背景技術(shù)
生物識(shí)別技術(shù)是指通過(guò)計(jì)算機(jī)與光學(xué)、聲學(xué)、生物傳感器和生物統(tǒng)計(jì)學(xué)原理等高科技手段密切結(jié)合,利用人體固有的生理特性(如指紋、掌紋、臉形、虹膜、等)和行為特征(如動(dòng)作、筆跡、聲音、步態(tài)等)來(lái)進(jìn)行個(gè)人身份的鑒定。而現(xiàn)有的電子識(shí)別系統(tǒng)中,通常需要額外設(shè)置擋光結(jié)構(gòu)以避免發(fā)光元件和光感測(cè)元件之間的光學(xué)串?dāng)_,進(jìn)而提高電子識(shí)別系統(tǒng)的檢測(cè)靈敏度。如何進(jìn)一步優(yōu)化電子識(shí)別系統(tǒng)的制備工藝,通過(guò)改變透明基板的結(jié)構(gòu),進(jìn)而在形成封裝層的同時(shí)形成擋光結(jié)構(gòu),有效減少工藝步驟,降低制造成本,這引起了本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛關(guān)注。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足,本發(fā)明提供一種電子識(shí)別系統(tǒng)以及該電子識(shí)別系統(tǒng)的制備方法。一方面可以通過(guò)熱壓合工藝同時(shí)完成不透明樹(shù)脂層的固化以及擋光結(jié)構(gòu)的形成,另一方面,通過(guò)優(yōu)化電子識(shí)別系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和制備方法,可以提高電子識(shí)別系統(tǒng)的靈敏度和識(shí)別準(zhǔn)確性。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出的一種電子識(shí)別系統(tǒng)的制備方法,包括以下步驟:
(1)提供一透明基板,所述透明基板包括第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面,在所述透明基板的所述第一表面上形成第一環(huán)形溝槽和第二環(huán)形溝槽,其中所述第一環(huán)形溝槽和所述第二環(huán)形溝槽相互間隔設(shè)置或者所述第一環(huán)形溝槽和所述第二環(huán)形溝槽部分重疊設(shè)置,所述第一環(huán)形溝槽的深度和所述第二環(huán)形溝槽的深度相同。
(2)接著在所述第一環(huán)形溝槽所圍繞的區(qū)域中形成第一凹槽和第二凹槽,并在所述第二環(huán)形溝槽所圍繞的區(qū)域中形成第三凹槽和第四凹槽,所述第一、第二、第三、第四凹槽的深度小于所述第一環(huán)形凹槽的深度,并在所述第一、第二、第三、第四凹槽中分別設(shè)置第一、第二、第三、第四透明彈性塊,所述第一、第二、第三、第四透明彈性塊突出于所述透明基板的所述第一表面。
(3)接著在所述透明基板上形成導(dǎo)電布線結(jié)構(gòu),接著將第一、第二發(fā)光元件分別設(shè)置在所述第一、第二透明彈性塊上,將一光感測(cè)元件設(shè)置在所述第三透明彈性塊上,將一生物識(shí)別元件設(shè)置在所述第四透明彈性塊上,各元件分別電連接至相應(yīng)的導(dǎo)電布線結(jié)構(gòu),且各元件的功能區(qū)均朝向所述透明基板且分別對(duì)應(yīng)于所述第一、第二、第三、第四透明彈性塊,所述第一發(fā)光元件的發(fā)光顏色和所述第二發(fā)光元件的發(fā)光顏色不同。
(4)接著在所述導(dǎo)電布線結(jié)構(gòu)上形成多個(gè)金屬柱,多個(gè)所述金屬柱分別通過(guò)相應(yīng)的導(dǎo)電布線結(jié)構(gòu)電連接至各元件。
(5)接著在所述透明基板上形成不透明樹(shù)脂層,進(jìn)而通過(guò)熱壓合工藝,使得所述不透明樹(shù)脂層填滿所述所述第一環(huán)形溝槽和所述第二環(huán)形溝槽,以在所述第一第一環(huán)形溝槽和所述第二環(huán)形溝槽中形成擋光結(jié)構(gòu)。
(6)接著在所述透明基板的所述第二表面上對(duì)應(yīng)所述第一發(fā)光元件的區(qū)域形成第五凹槽,并在對(duì)應(yīng)所述第二發(fā)光元件的區(qū)域形成第六凹槽,所述第五、第六凹槽的深度相同,且所述第五凹槽的深度大于位于所述擋光結(jié)構(gòu)上的透明基板部分的厚度。
(7)接著在所述第五凹槽中形成對(duì)應(yīng)所述第一發(fā)光元件的第一濾光層,在所述第六凹槽中形成對(duì)應(yīng)所述第二發(fā)光元件的第二濾光層。
(8)接著在所述第一濾光層和所述第二濾光層之間的所述透明基板中形成第七凹槽,接著在所述第七凹槽中形成遮光結(jié)構(gòu)。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
- 一種在多種電子設(shè)備,尤其是在電子服務(wù)提供商的電子設(shè)備和電子服務(wù)用戶的電子設(shè)備之間建立受保護(hù)的電子通信的方法
- 一種電子打火機(jī)及其裝配方法
- 電子檔案管理系統(tǒng)
- 在處理系統(tǒng)化學(xué)分析中使用的電子束激勵(lì)器
- 電子文件管理方法和管理系統(tǒng)
- 一種有效電子憑據(jù)生成、公開(kāi)驗(yàn)證方法、裝置及系統(tǒng)
- 電子文憑讀寫(xiě)控制系統(tǒng)和方法
- 具有加密解密功能的智能化電子證件管理裝置
- 一種基于數(shù)字證書(shū)的電子印章方法及電子印章系統(tǒng)
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