[發明專利]一種電子識別系統

在審

• 申請號: 202110571558.5
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113363249A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 李花祿;袁曉丹
• 申請（專利權）人: 源字節（蘇州）科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 北京鼎德寶專利代理事務所(特殊普通合伙) 11823
• 代理人: 牟炳彥

1.一種電子識別系統的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）提供一透明基板，所述透明基板包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，在所述透明基板的所述第一表面上形成第一環形溝槽和第二環形溝槽，其中所述第一環形溝槽和所述第二環形溝槽相互間隔設置或者所述第一環形溝槽和所述第二環形溝槽部分重疊設置，所述第一環形溝槽的深度和所述第二環形溝槽的深度相同；

（2）接著在所述第一環形溝槽所圍繞的區域中形成第一凹槽和第二凹槽，并在所述第二環形溝槽所圍繞的區域中形成第三凹槽和第四凹槽，所述第一、第二、第三、第四凹槽的深度小于所述第一環形凹槽的深度，并在所述第一、第二、第三、第四凹槽中分別設置第一、第二、第三、第四透明彈性塊，所述第一、第二、第三、第四透明彈性塊突出于所述透明基板的所述第一表面；

（3）接著在所述透明基板上形成導電布線結構，接著將第一、第二發光元件分別設置在所述第一、第二透明彈性塊上，將一光感測元件設置在所述第三透明彈性塊上，將一生物識別元件設置在所述第四透明彈性塊上，各元件分別電連接至相應的導電布線結構，且各元件的功能區均朝向所述透明基板且分別對應于所述第一、第二、第三、第四透明彈性塊，所述第一發光元件的發光顏色和所述第二發光元件的發光顏色不同；

（4）接著在所述導電布線結構上形成多個金屬柱，多個所述金屬柱分別通過相應的導電布線結構電連接至各元件；

（5）接著在所述透明基板上形成不透明樹脂層，進而通過熱壓合工藝，使得所述不透明樹脂層填滿所述所述第一環形溝槽和所述第二環形溝槽，以在所述第一第一環形溝槽和所述第二環形溝槽中形成擋光結構；

（6）接著在所述透明基板的所述第二表面上對應所述第一發光元件的區域形成第五凹槽，并在對應所述第二發光元件的區域形成第六凹槽，所述第五、第六凹槽的深度相同，且所述第五凹槽的深度大于位于所述擋光結構上的透明基板部分的厚度；

（7）接著在所述第五凹槽中形成對應所述第一發光元件的第一濾光層，在所述第六凹槽中形成對應所述第二發光元件的第二濾光層；

（8）接著在所述第一濾光層和所述第二濾光層之間的所述透明基板中形成第七凹槽，接著在所述第七凹槽中形成遮光結構；

（9）接著在所述透明基板的所述第二表面上對應所述第一環形溝槽所圍繞的區域中沉積金屬層，并通過圖案化處理，僅暴露所述第一濾光層和所述第二濾光層；

（10）接著在所述透明基板的第二表面的四周邊緣形成一金屬遮光件。

2.根據權利要求1所述的電子識別系統的制備方法，其特征在于：在所述步驟（1）中，所述第一環形溝槽的深度與所述透明基板的厚度的比值不小于2/3且不大于3/4，且所述第一、第二環形溝槽的寬度為200-800微米。

3.根據權利要求1所述的電子識別系統的制備方法，其特征在于：在所述步驟（2）中，所述第一、第二、第三、第四凹槽的深度相同，所述第一凹槽的深度與所述透明基板的厚度的比值不小于1/5且不大于1/4，所述第一、第二、第三、第四透明彈性塊包括彈性樹脂材料和石墨烯，所述第一、第二、第三、第四透明彈性塊的厚度相同，且所述第一透明彈性塊的厚度與所述第一凹槽的深度的比值為2-3。

4.根據權利要求1所述的電子識別系統的制備方法，其特征在于：在所述步驟（3）中，將各元件分別設置在各透明彈性塊的過程中，利用激光照射各透明彈性塊使得所述透明彈性塊具有粘性，進而便于將各元件粘結在相應的各透明彈性塊上，各所述透明彈性塊的各自的面積大于相應的各元件的功能區的面積。

5.根據權利要求1所述的電子識別系統的制備方法，其特征在于：在所述步驟（5）中，所述不透明樹脂層中含有黑色填料，所述熱壓合工藝為：升溫至熱壓合的溫度為130-150℃，接著以20-40N/min的條件下增加熱壓合的壓力至50-80N，在該溫度和該壓力的條件下，保持3-6分鐘，接著逐漸升溫至180-200℃，同時以5-10N/min的條件下增加熱壓合的壓力至100-120 N，接著保持20-30分鐘，接著逐漸降溫至室溫，然后再以20-30N/min的條件下減少熱壓合的壓力至0 N。