[發明專利]包含天線的5G RFIC的封裝結構在審
| 申請號： | 202110571108.6 | 申請日： | 2021-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN115394765A | 公開（公告）日： | 2022-11-25 |
| 發明（設計）人： | 陳石磯 | 申請（專利權）人： | 杭天創新科技有限公司;陳石磯 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/58;H01L23/31;H01L23/488;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理有限公司 11301 | 代理人： | 吳懷權 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 天線 rfic 封裝 結構 | ||
1.一種包含天線的5G RFIC的封裝結構，包括：
一介電層，該介電層的外表面設置至少一天線；該介電層的下方設置凹槽；該介電層的下方設置導接點；該介電層還設置至少一介電層接點；該介電層內還設置第二導電路徑，該第二導電路徑的一端連接該介電層接點，另一端裸露在該介電層的外表面而連接該天線；
一RFIC晶片，位于該介電層的該凹槽內，該RFIC晶片有至少一晶片接點；該RFIC晶片的該晶片接點連接該介電層的該介電層接點；
一封裝膠層，位于該介電層的該凹槽內，而將該RFIC晶片封裝于該凹槽內；以及
一基板，位于該介電層的下方，該介電層的下方的該凹槽的開口朝向該基板，該RFIC晶片面向該基板，該基板的上方設置至少一導接球，該導接球連接該介電層下方的該導接點。
2.如權利要求1所述的包含天線的5G RFIC的封裝結構，其特征在于，其中該介電層內設置第一導電路徑，該第一導電路徑的一端連接該導接點，另一端連通該介電層的外表面，以連接該天線；該天線通過該第一導電路徑連通該導接點，而通過該導接球饋入下方的該基板，以連接該基板上的元件。
3.如權利要求1所述的包含天線的5G RFIC的封裝結構，其特征在于，其中該至少一晶片接點位于該RFIC晶片的下方，而該至少一介電層接點位于該介電層的下方靠近該凹槽處，該晶片接點應用導線連接該介電層接點。
4.如權利要求1所述的包含天線的5G RFIC的封裝結構，其特征在于，其中該至少一晶片接點位于該RFIC晶片的下方，而該至少一介電層接點位于該介電層的該凹槽的底部，該晶片接點應用導線連接該介電層接點。
5.如權利要求1所述的包含天線的5G RFIC的封裝結構，其特征在于，其中該至少一晶片接點位于該RFIC晶片的上方，而該至少一介電層接點位于該介電層的該凹槽的底部，且該介電層接點的位置與該晶片接點對應，當該RFIC晶片置于該凹槽內部時，該介電層接點直接接觸該晶片接點。
6.如權利要求1所述的包含天線的5G RFIC的封裝結構，其特征在于，其中該介電層由BT樹脂所構成。
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