[發明專利]樹脂組合物

在審

• 申請號: 202110570985.1
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113717495A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 大浦一郎;大山秀樹
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/08;C08J5/18;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔡曉菡;梅黎

本發明的課題在于，提供用于得到機械強度和相對磁導率優異的磁性材料的樹脂組合物。本發明的解決手段在于樹脂組合物，其包含(A)磁性粉體和(B)熱固性樹脂，(A)成分包含(A?1)平均粒徑為0.8μm以下的鐵氧體粉體和(A?2)平均粒徑為1.5μm以上的磁性粉體，(A?2)成分相對于(A?1)成分的體積比((A?2)成分/(A?1)成分)為0.8~34.0。

技術領域

本發明涉及包含磁性粉體的樹脂組合物。進一步涉及使用該樹脂組合物得到的固化物、樹脂片材、電路基板和電感器基板。

背景技術

電感器元件在移動電話機、智能手機等信息終端中大量安裝。以往將獨立的電感器部件安裝在基板上，但近年來進行通過基板的導體圖案形成線圈、在基板的內部設置電感器元件的方法。作為將電感器元件設置在基板的內部的方法，已知例如將含有磁性粉體的磁性材料在包含配線的基板上進行絲網印刷而形成固化物層的方法(專利文獻1和2)。近年來，為了進一步提高電感器元件的性能，要求進一步提高磁性材料的磁特性。作為提高磁性材料的磁特性的方法，可以考慮提高材料中的磁性粉體含量的方法。例如，已知通過使用具有不同平均粒徑的2種以上的磁性金屬粉體，提高粉體的填充率，提高了磁特性的磁性材料 (專利文獻3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平6-69058號公報

專利文獻2：日本特開2017-63100號公報

專利文獻3：日本特開2019-220609號公報。

發明內容

發明要解決的課題

然而，通過提高填充率而得到的相對磁導率的改善也存在極限，此外，如果提高填充率則存在磁性材料的機械強度受損的傾向，容易發生裂紋等問題等，電感器元件的生產穩定性降低。

本發明的課題在于，提供用于得到機械強度和相對磁導率優異的磁性材料(固化物)的樹脂組合物。

用于解決問題的手段

本發明人為了實現上述目的而進行深入研究的結果發現，在包含平均粒徑為0.8μm以下和平均粒徑為1.5μm以上的2種磁性粉體的熱固性樹脂組合物中，在作為平均粒徑為0.8μm以下的磁性粉體以規定的比例使用鐵氧體粉體的情況下，出人意料的是在維持機械強度的同時能夠實現優異的相對磁導率，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下的內容。

[1] 樹脂組合物，其包含(A)磁性粉體和(B)熱固性樹脂，

(A)成分包含(A-1)平均粒徑為0.8μm以下的鐵氧體粉體和(A-2)平均粒徑為1.5μm以上的磁性粉體，

(A-2)成分相對于(A-1)成分的體積比((A-2)成分/(A-1)成分)為0.8~34.0。

[2] 根據上述[1]所述的樹脂組合物，其中，(A-2)成分的平均粒徑為10.0μm以下。

[3] 根據上述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，(A-2)成分的平均粒徑為2.5μm以上。

[4] 根據上述[1]~[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(A-1)成分的平均粒徑為0.1μm以上。

[5] 根據上述[1]~[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(A-1)成分的平均粒徑為0.3μm以下。

[6] 根據上述[1]~[5]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(A-2)成分的平均粒徑相對于(A-1)成分的平均粒徑之比((A-2)成分/(A-1)成分)為10以上。

[7] 根據上述[1]~[6]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(A-1)成分包含除了Fe之外還含有選自Mn、Zn、Mg、Sr和Ni中的至少1種元素的鐵氧體粉體。