[發(fā)明專利]樹脂組合物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110570985.1
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113717495A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大浦一郎;大山秀樹
• 申請（專利權(quán)）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/08;C08J5/18;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔡曉菡;梅黎

1.樹脂組合物，其包含(A)磁性粉體和(B)熱固性樹脂，

(A)成分包含(A-1)平均粒徑為0.8μm以下的鐵氧體粉體和(A-2)平均粒徑為1.5μm以上的磁性粉體，

(A-2)成分相對于(A-1)成分的體積比((A-2)成分/(A-1)成分)為0.8~34.0。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A-2)成分的平均粒徑為10.0μm以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A-2)成分的平均粒徑為2.5μm以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A-1)成分的平均粒徑為0.1μm以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A-1)成分的平均粒徑為0.3μm以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A-2)成分的平均粒徑相對于(A-1)成分的平均粒徑之比((A-2)成分/(A-1)成分)為10以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A-1)成分包含除了Fe之外還含有選自Mn、Zn、Mg、Sr和Ni中的至少1種元素的鐵氧體粉體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A-2)成分包含磁性合金粉體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A)成分的含量在以樹脂組合物中的不揮發(fā)成分為100體積%的情況下，為50體積%以上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A)成分的含量在以樹脂組合物中的不揮發(fā)成分為100體積%的情況下，為80體積%以下。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A-2)成分相對于(A-1)成分的體積比((A-2)成分/(A-1)成分)為20.0以下。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的樹脂組合物，其中，(A-2)成分相對于(A-1)成分的體積比((A-2)成分/(A-1)成分)為10.0以下。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(B)成分包含(B-1)環(huán)氧樹脂。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，按照J(rèn)IS K7127測定的樹脂組合物的固化物的拉伸斷裂點強度為60MPa以上。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，在測定頻率100MHz、23℃下測定的情況下的樹脂組合物的固化物的相對磁導(dǎo)率(μ’)為10.0以上。

16.權(quán)利要求1~15中任一項所述的樹脂組合物的固化物。

17.樹脂片材，其包含支撐體、和在該支撐體上設(shè)置的由權(quán)利要求1~15中任一項所述的樹脂組合物形成的樹脂組合物層。

18.電路基板，其具有：具有通孔的基板、和在前述通孔中填充的權(quán)利要求1~15中任一項所述的樹脂組合物的固化物。

19.電感器基板，其包含權(quán)利要求18所述的電路基板。

20.電路基板，其包含作為權(quán)利要求1~15中任一項所述的樹脂組合物的固化物的固化物層。

21.電感器基板，其包含權(quán)利要求20所述的電路基板。