[發明專利]層疊鐵芯的制造方法、層疊鐵芯、層疊體和馬達

在審

• 申請號: 202110570521.0
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113726106A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 佐佐木亮磨;前田茂;西山奈菜
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 吳春滄

提供一種通過低鐵損的粘接層疊來制造層疊鐵芯的層疊鐵芯的制造方法、層疊鐵芯、層疊體和馬達。在層疊了具有多個孔口部的多張鋼板(10a、10b)的層疊體的層疊方向上形成的孔部(12a～12l)中填充粘接劑，利用在相互鄰接的鋼板之間產生的毛細管現象，使來自孔部的粘接劑在層疊體中滲透到鋼板之間。由此，能夠在構成層疊體的鋼板之間均勻地含浸薄層的粘接劑，能夠實現層疊體(層疊鐵芯)的薄型化。

技術領域

本發明涉及例如組裝在馬達等中的層疊鐵芯的制造方法。

背景技術

作為一直以來已知的層疊鐵芯的制造方法，主流的是將沖裁的多張鋼板通過鉚接或焊接而層疊的方法。

鐵損是使馬達等的特性降低的主要原因，為了改善其特性，正在進行鋼板的薄板化、新材料的開發，近年來正在開發低鐵損的粘接層疊工藝。

專利文獻1公開了一種層疊鐵芯的制造方法，其中，從表面涂布有熱固化性粘接劑的材料板沖裁形成鐵芯片，該鐵芯片具有鐵芯片主體部和從該鐵芯片主體部突出的接合部，將鐵芯片各自的接合部鉚接結合而相互連接，將規定張數的鐵芯片相互連接層疊后，通過使熱固化性粘接劑固化而將鐵芯片相互粘接結合。

專利文獻2公開了一種方法，其中，從非晶體薄板材沖裁出鐵芯片，向在該鐵芯片上沖裁出的連接用孔口中注入、填充粘接連接劑，制造非晶體層疊鐵芯。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平11-3088821號公報

專利文獻2：日本專利特開2003-309952號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

專利文獻1中記載的粘接層疊是通過使用包括沖模和沖頭的模具裝置，在切割成規定形狀的鋼板上涂布粘接劑而層疊的方法形成的，但在層疊時的粘接劑涂布方法中存在技術問題。

即，在涂布型粘接層疊中，在涂布后通過對鋼板加壓而使粘接劑溢出，其附著于夾具、模具，由此不僅產生模具、夾具的破損，還產生層疊件的變形等。因此，存在生產時的不良發生的頻率變高，產品成品率也變差的問題。

專利文獻2中記載的方法是鑒于非晶體薄板材的層疊困難性而設計的方法，具有不產生裂紋等的優點，但由于將設置在鐵芯主體上的連接用孔口作為粘接孔，因此其成為層疊體中的磁路的截斷、磁飽和的原因。因此，例如在馬達中使用由專利文獻2中記載的方法制造的層疊鐵芯時，認為會導致馬達特性的降低。

因此，本發明鑒于上述技術問題而作，其目的在于提供一種通過低鐵損的粘接層疊來制造層疊體鐵芯的方法。

用于解決技術問題的手段

作為實現上述目的、解決上述技術問題的一種手段，包括以下結構。即，本申請的例示性的第一發明是一種層疊鐵芯的制造方法，其特征是，包括：層疊具有多個孔口部的多張鋼板而形成層疊體的工序；在通過使所述多個孔口部在所述層疊體的層疊方向上連續而形成的孔部中填充粘接劑的工序；以及將填充的所述粘接劑含浸在所述層疊體中相互鄰接的鋼板之間的工序。

本申請的例示性的第二發明是一種層疊鐵芯，其特征是，使用所述例示性的第一發明的層疊鐵芯的制造方法來制造。

本申請的例示性的第三發明是一種層疊體，是層疊有多張鋼板的層疊體，其特征是，具有如下結構：將在所述層疊體的層疊方向上延伸且從該層疊體的主體部離開的位置或與該主體部一體形成的多個孔部作為粘接劑的填充部，利用在多張所述鋼板之間產生的毛細管現象，使所述粘接劑含浸在相互鄰接的所述鋼板之間而將該鋼板相互接合。

本申請的例示性的第四發明是一種馬達，其特征是，使用了所述例示性的第三發明的層疊鐵芯的制造方法。

發明效果