[發(fā)明專利]一種SIC晶圓隱形加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110570113.5
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113199135B
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃永忠;何劉;楊鵬;劉強(qiáng);徐萬宇;趙磊
• 申請（專利權(quán)）人: 成都萊普科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/02
• 分類號: B23K26/02;B23K26/082;B23K26/38;B23K26/046;B65G47/91
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 賈年龍

本發(fā)明涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種SIC晶圓隱形加工方法，該晶圓隱形劃片機(jī)設(shè)置有具有多層儲放層數(shù)的料盒以及具有掃描功能的掃描平臺，通過掃描平臺對料盒進(jìn)行掃描，從而確認(rèn)需要進(jìn)行加工的層數(shù)，同時還設(shè)置有第一機(jī)械手、第二機(jī)械手這種雙機(jī)械手結(jié)構(gòu)，使劃片機(jī)可同時進(jìn)行加工上料及加工完成收料的操作，同時還設(shè)置有大小相機(jī)系統(tǒng)和同軸影響系統(tǒng)，確保晶圓的準(zhǔn)確切割。本發(fā)明采用精準(zhǔn)的定位方式和優(yōu)化的功能配置對比較窄的切割道晶圓也能實現(xiàn)精準(zhǔn)完美的切割，同時本發(fā)明工序簡單易于控制和操作，成本低、耗時短，加工效率高，很適用于實際生產(chǎn)加工中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種SIC晶圓隱形加工方法。

背景技術(shù)

隨著信息化時代的到來，我國的電子信息、通訊和半導(dǎo)體集成電路等行業(yè)發(fā)展迅速，我國已經(jīng)成為世界上二極管晶圓、可控晶圓等集成電路各種半導(dǎo)體晶圓的制造大國。

傳統(tǒng)的SIC晶圓通常是利用機(jī)械式刀片記性切割，需要晶圓切割道比較寬，而且容易造成材料的損傷和損耗，因此，開發(fā)出具有高精度劃片機(jī)來解決目前存在的問題迫在眉睫。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：針對上述存在的問題，提供了一種SIC晶圓隱形加工方法，本發(fā)明采用優(yōu)化的定位切割系統(tǒng)實現(xiàn)對晶圓的精準(zhǔn)切割。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一方面，本發(fā)明提供一種SIC晶圓隱形劃片機(jī)，包括機(jī)箱，所述機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置有機(jī)架，還包括：料盒、掃描平臺、定位切割單元、加工載臺、第一夾取單元和第二夾取單元；

所述料盒用于儲放晶圓，所述料盒放置在所述掃描平臺上；

所述掃描平臺活動安裝在所述機(jī)架上，可進(jìn)行上下移動；

所述第一夾取單元和第二夾取單元活動安裝在所述機(jī)架上；所述第一夾取單元和第二夾取單元位于掃描平臺與加工載臺之間；

所述第一夾取單元用于從料盒中取出晶圓，并將晶圓輸送給第二夾取單元；

所述第二夾取單元用于將第一夾取單元取出的晶圓輸送給加工載臺；

所述機(jī)架上安裝有支撐平臺，所述支撐平臺由上下兩層支撐板搭接而成，所述加工載臺活動安裝在下層支撐板上；

所述定位切割單元包括小視場相機(jī)、大視場相機(jī)、全景相機(jī)和同軸影像系統(tǒng)；

所述全景相機(jī)安裝在機(jī)架上，位于第一夾取單元的上方；

所述小視場相機(jī)、大視場相機(jī)和同軸影像系統(tǒng)位于加工載臺的上方；

所述小視場相機(jī)、大視場相機(jī)和同軸影像系統(tǒng)安裝在同一個連接件上，所述連接件活動安裝在上層支撐板上，可進(jìn)行上下移動。

進(jìn)一步的，所述加工載臺通過XY方向直線電機(jī)模組活動安裝在所述下層支撐板上，加工載臺下方還安裝有旋轉(zhuǎn)電機(jī)，用于實現(xiàn)加工載臺的旋轉(zhuǎn)。加工載臺通過XY方向直線電機(jī)，可以實現(xiàn)在X、Y方向上的自由運(yùn)動，同時通過旋轉(zhuǎn)電機(jī)，實現(xiàn)自身的旋轉(zhuǎn)，從而進(jìn)行切割定位。

進(jìn)一步的，所述第一夾取單元包括移動夾爪和定位軌道，所述移動夾爪通過Y方向直線移動模組安裝在所述機(jī)架上，所述定位軌道安裝在所述機(jī)架上，且所述定位軌道位于所述第二夾取單元下方，移動夾爪將取出的晶圓放置到定位軌道上進(jìn)行固定，以便第二夾取單元夾取該晶圓。

進(jìn)一步的，所述同軸影像系統(tǒng)包括CCD相機(jī)、納米電機(jī)、聚焦鏡和激光測距儀，所述CCD相機(jī)、納米電機(jī)、聚焦鏡和激光測距儀皆安裝在所述連接件上，所述納米電機(jī)位于聚焦鏡的上方，用于對聚焦鏡進(jìn)行微調(diào)。

進(jìn)一步的，所述掃描平臺通過第一Z方向直線移動模組安裝在所述機(jī)架上。