[發明專利]發光裝置及發光裝置制作方法

在審

• 申請號: 202110568384.7
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113285004A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 劉建強;蔣小竹;劉明
• 申請（專利權）人: 深圳市同一方光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃廣龍

本發明公開了一種發光裝置及發光裝置制作方法。發光裝置包括：支撐件，支撐件設有空腔；阻擋件，設置于支撐件的空腔內，并使得空腔形成第一子空腔和第二子空腔；LED芯片，設置于第二子空腔內，并與支撐件的底面連接；其中，LED芯片的電極設置于遠離支撐件的一側；導光結構，設置于LED芯片的周向，并與LED芯片的側面連接；熒光層，設置于LED芯片遠離支撐件的底面一側；其中，第一子空腔內設有第一反光件，導光結構與阻擋件之間設有第二反光件，第一反光件的至少一個表面呈弧形；LED芯片包括正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片中的任意一種。本申請實施例能夠適用于正裝LED芯片、倒裝LED芯片和垂直LED芯片，從而擴大了發光裝置的適用范圍。

技術領域

本發明涉及發光裝置技術領域，尤其涉及一種發光裝置及發光裝置制作方法。

背景技術

目前，通過在LED芯片的側面形成一個倒三角結構，使得LED芯片的藍光經倒三角反射從正發光面射出，從而增加了發光裝置的出光率。

然而，上述方法只能使用LED倒裝芯片，對發光裝置的適用性造成影響。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種發光裝置，能夠適用于正裝LED芯片、倒裝LED芯片和垂直LED芯片，從而擴大了發光裝置的適用范圍。

本發明還提出一種應用于具有上述發光裝置的發光裝置制作方法。

根據本發明的第一方面實施例的發光裝置，包括：支撐件，所述支撐件設有空腔；阻擋件，設置于所述支撐件的空腔內，并使得所述空腔形成第一子空腔和第二子空腔；LED芯片，設置于所述第二子空腔內，并與所述支撐件的底面連接；其中，所述LED芯片的電極設置于遠離所述支撐件的一側；導光結構，設置于所述LED芯片的周向，并與所述LED芯片的側面連接；熒光層，設置于所述LED芯片遠離所述支撐件的底面一側；其中，第一子空腔內設有第一反光件，所述導光結構與所述阻擋件之間設有第二反光件，所述第一反光件的至少一個表面呈弧形；所述LED芯片包括正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片中的任意一種。

根據本發明實施例的發光裝置，至少具有如下有益效果：能夠適用于正裝LED芯片、倒裝LED芯片和垂直LED芯片，從而擴大了發光裝置的適用范圍。通過在支撐架的空腔內設置導光結構、第一反光件和第二反光件，使得LED芯片的發射光源能夠通過第一反光件和第二反光件入射至熒光層中，從而提高了LED芯片的出光量。

根據本發明的一些實施例，所述導光結構的截面呈三角結構；其中，所述三角結構包括首尾依次連接的第一側面、第二側面和第三側面，所述第一側面與所述第二側面呈直角設置，所述第三側面為曲面。

根據本發明的一些實施例，所述阻擋件包括：凸起件，設置于所述支撐件的空腔內；其中，所述第二子空腔設置于所述凸起件的內側，所述第一子空腔設置于所述凸起件與所述支撐件的側壁之間。

根據本發明的一些實施例，所述阻擋件包括：凹陷件，設置于所述支撐件的空腔內；其中，所述凹陷件為環狀結構，且所述第二子空腔相對設置于所述環狀結構限定的內側區域；所述第一子空腔相對設置于所述環狀結構與所述支撐件的側壁之間。

根據本發明的一些實施例，還包括：導電線，所述導電線分別與所述LED芯片的電極面和所述支撐件的底面連接。

根據本發明的一些實施例，所述支撐件包括所述底面以及圍繞所述底面設置的側面；其中，所述支撐件的側面為弧面。