[發明專利]發光裝置及發光裝置制作方法

在審

• 申請號: 202110568384.7
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113285004A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 劉建強;蔣小竹;劉明
• 申請（專利權）人: 深圳市同一方光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃廣龍

1.發光裝置，其特征在于，包括：

支撐件，所述支撐件設有空腔；

阻擋件，設置于所述支撐件的空腔內，并使得所述空腔形成第一子空腔和第二子空腔；

LED芯片，設置于所述第二子空腔內，并與所述支撐件的底面連接；其中，所述LED芯片的電極設置于遠離所述支撐件的一側；

導光結構，設置于所述LED芯片的周向，并與所述LED芯片的側面連接；

熒光層，設置于所述LED芯片遠離所述支撐件的底面一側；

其中，第一子空腔內設有第一反光件，所述導光結構與所述阻擋件之間設有第二反光件，所述第一反光件的至少一個表面呈弧形；

所述LED芯片包括正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片中的任意一種。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，所述導光結構的截面呈三角結構；

其中，所述三角結構包括首尾依次連接的第一側面、第二側面和第三側面，所述第一側面與所述第二側面呈直角設置，所述第三側面為曲面。

3.根據權利要求2所述的發光裝置，其特征在于，所述阻擋件包括：

凸起件，設置于所述支撐件的空腔內；

其中，所述第二子空腔設置于所述凸起件的內側，所述第一子空腔設置于所述凸起件與所述支撐件的側壁之間。

4.根據權利要求2所述的發光裝置，其特征在于，所述阻擋件包括：

凹陷件，設置于所述支撐件的空腔內；

其中，所述凹陷件為環狀結構，且所述第二子空腔相對設置于所述環狀結構限定的內側區域；所述第一子空腔相對設置于所述環狀結構與所述支撐件的側壁之間。

5.根據權利要求1至4任一項所述的發光裝置，其特征在于，還包括：

導電線，所述導電線分別與所述LED芯片的電極面和所述支撐件的底面連接。

6.根據權利要求5所述的發光裝置，其特征在于，所述支撐件包括所述底面以及圍繞所述底面設置的側面；

其中，所述支撐件的側面為弧面。

7.發光裝置制作方法，應用于如權利要求1至6任一項所述的發光裝置，其特征在于，包括：

在LED芯片的四周設置導光結構；

將設有所述導光結構的所述LED芯片設置于支撐件的空腔內；

在所述空腔內設置阻擋件，以使所述空腔形成第一子空腔和第二子空腔；其中，將所述LED芯片設置于所述第二子空腔內；將所述LED芯片的電極設置于遠離所述支撐件的一側；

在所述第一子空腔內設置第一反光件，并在所述阻擋件與所述導光結構之間設置第二反光件；

在所述LED芯片遠離所述支撐件的底面一側設置熒光層；

其中，所述第一反光件的至少一個表面為弧面；所述LED芯片包括正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片中的任意一種。

8.根據權利要求7所述的發光裝置制作方法，其特征在于，所述在LED芯片的四周設置導光結構包括：

將至少兩個所述LED芯片設置于藍膜上；其中，所述LED芯片的電極與所述藍膜連接；

在每一個LED芯片的周向填充透明件，并對所述透明件進固化以形成所述導光結構；其中，所述導光結構遠離所述藍膜的表面為弧面；

對相鄰兩個所述LED芯片的所述導光結構進行切割操作。

9.根據權利要求8所述的發光裝置制作方法，其特征在于，相鄰兩個所述LED芯片的間距范圍為1.5h≤L≤3h；

其中，h表示所述LED芯片的厚度，L表示相鄰兩個所述LED芯片的間距。

10.根據權利要求8或9任一項所述的發光裝置制作方法，其特征在于，還包括：

采用導電線連接所述LED芯片的電極和所述支撐件的底面。