[發明專利]晶圓測試數據的分析方法、平臺、電子設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202110565923.1
• 申請日: 2021-05-24
• 公開（公告）號: CN113407531B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 孫盼;陳昱昊;賴巍
• 申請（專利權）人: 芯天下技術股份有限公司
• 主分類號: G06F16/22
• 分類號: G06F16/22;G06F16/28;G06F16/2458;G06F16/26
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超;唐敏珊

本申請提供了一種晶圓測試數據的分析方法、平臺、電子設備及存儲介質，分析方法包括：獲取多個批次的晶圓測試數據；根據目錄分類信息區分晶圓測試數據，記錄區分后的晶圓測試數據存儲路徑，并進行目錄分類歸檔；根據目標目錄分類信息，從目錄中索引相應晶圓測試數據的數據路徑，提取晶圓測試數據，并按照目標參數將晶圓測試數據合并成目標數據集；對目標數據集，進行視圖構建及視圖分析，和/或進行數據統計分析；本申請實現了晶圓測試數據的快速提取、分類、整合、分析，可提供有效的信息進行失效分析，改善設計和制造良率；利用目錄索引晶圓測試數據文件路徑的方式作為數據整合的基礎，可有效提高數據整合、分析效率，并減少計算、運行負荷。

技術領域

本申請涉及芯片測試技術領域，具體而言，涉及一種晶圓測試數據的分析方法、平臺、電子設備及存儲介質。

背景技術

集成電路的測試包括封裝前的晶圓測試(Circuit?Probing)和封裝后的成品測試(Final?Test)。

目前，晶圓測試是對晶片（Wafer）上的每一個晶粒（Die）用探針(Probe)接觸接點(Pad)進行針測，送出開始信號通過界面開始測試，測試完成后送回分類訊號給探測器，把在測試程序中預設的各參數合格線范圍外的失效品篩選出并剔除，測試系統可輸出每個LOT的晶圓測試數據，包括單個LOT每一片的良率及其BIN信息。

然而，現有的晶圓測試系統僅記錄晶圓測試數據情況，記錄后不能對數據進行有效的整合分析，工程師難以基于測出的晶圓測試數據進行分析以改進設計端和制造端提供有效，若直接導出數據通過個人經驗進行數據整理則嚴重制約了分析效率。

針對上述問題，目前尚未有有效的技術解決方案。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種晶圓測試數據的分析方法、平臺、電子設備及存儲介質，具有分析效率高，且能實現晶圓測試數據的自動提取、整合、分析。

第一方面，本申請實施例提供了一種晶圓測試數據的分析方法，用于獲取并分析晶圓測試數據，所述方法包括以下步驟：

S1、獲取多個批次的晶圓測試數據；

S2、根據目錄分類信息區分晶圓測試數據，記錄區分后的晶圓測試數據存儲路徑，并進行目錄分類歸檔；

S3、根據目標目錄分類信息，從目錄中索引相應晶圓測試數據的數據路徑，提取晶圓測試數據，并按照目標參數將晶圓測試數據合并成目標數據集；

S4、對目標數據集，進行視圖構建及視圖分析，和/或進行數據統計分析。

本申請實施例提供的晶圓測試數據的分析方法，可將提取的晶圓測試數據行目錄分類，利于快速提取含有特定目標參數的晶圓測試數據進行視圖或工程分析，可給設計端和制造端提供有效的信息進行失效分析，改善設計和制造良率；從目錄中索引出含有特定目標參數的晶圓測試數據整合成目標數據集再進行分析，可有效節省分析時間；此外，利用目錄分類歸檔晶圓測試數據，免去了每次分析時需重新遍歷所有晶圓測試數據的過程，可減少分析過程中獲取數據的時間。

所述的晶圓測試數據的分析方法，其中，步驟S1中，所述晶圓測試數據獲取自單個或多個供應商提供的FTP數據，所述FTP數據包括一個以上項目數據，所述項目數據包括一個批次以上的晶圓測試數據。

所述的晶圓測試數據的分析方法，其中，所述目錄分類信息包括項目編號、程序名稱、供應商名稱、生產批號、片號、測試時間中的一個或多個。

所述的晶圓測試數據的分析方法，其中，步驟S2，在根據目錄分類信息區分晶圓測試數據后，刪除重復的晶圓測試數據。

所述的晶圓測試數據的分析方法，其中，步驟S3中，目標參數為產品型號、片號、生產程序名稱、良品數、異常BIN數據、測試時間中的一個或多個。