[發明專利]晶圓測試數據的分析方法、平臺、電子設備及存儲介質有效
| 申請號: | 202110565923.1 | 申請日: | 2021-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN113407531B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 孫盼;陳昱昊;賴巍 | 申請(專利權)人: | 芯天下技術股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F16/22 | 分類號: | G06F16/22;G06F16/28;G06F16/2458;G06F16/26 |
| 代理公司: | 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙) 44377 | 代理人: | 陳志超;唐敏珊 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區園山街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試數據 分析 方法 平臺 電子設備 存儲 介質 | ||
1.一種晶圓測試數據的分析方法,用于獲取并分析晶圓測試數據,其特征在于,方法包括以下步驟:
S1、獲取多個批次的晶圓測試數據;
S2、根據目錄分類信息區分晶圓測試數據,記錄區分后的晶圓測試數據存儲路徑,并進行目錄分類歸檔;晶圓測試數據區分歸檔至對應目錄后,同一目錄下的晶圓測試數據具有相同的特定目錄分類信息內容,具體區分方法可按需限定目錄分類信息的內容進行區分;目錄分類信息包括項目編號、程序名稱、供應商名稱、生產批號、片號、測試時間中的一個或多個;
S3、根據目標目錄分類信息,從目錄中索引相應晶圓測試數據的數據路徑,提取晶圓測試數據,并按照目標參數將晶圓測試數據合并成目標數據集;目標參數為產品型號、片號、生產程序名稱、良品數、異常BIN數據、測試時間中的一個或多個;
S4、對目標數據集,進行視圖構建及視圖分析,和/或進行數據統計分析。
2.根據權利要求1的晶圓測試數據的分析方法,其特征在于,步驟S1中,晶圓測試數據獲取自單個或多個供應商提供的FTP數據,FTP數據包括一個以上項目數據,項目數據包括一個批次以上的晶圓測試數據。
3.根據權利要求1的晶圓測試數據的分析方法,其特征在于,步驟S2,在根據目錄分類信息區分晶圓測試數據后,刪除重復的晶圓測試數據。
4.根據權利要求1的晶圓測試數據的分析方法,其特征在于,步驟S4中,當對目標數據集進行視圖構建及視圖分析時,根據時序或結合時序與生產程序將目標數據集中晶圓測試數據構建圖表,用于分析晶圓良率或批次良率或異常項信息。
5.根據權利要求1的晶圓測試數據的分析方法,其特征在于,步驟S4中,當對目標數據集進行數據統計分析時,根據單一變量將數據集中晶圓測試數據合并排序,進行比對分析。
6.一種晶圓測試數據的分析平臺,用于獲取并分析晶圓測試數據,其特征在于,平臺包括:
目錄模塊,用于獲取多個批次的晶圓測試數據,并根據目錄分類信息,區分晶圓測試數據,并記錄區分后的晶圓測試數據存儲路徑,并進行目錄分類歸檔;晶圓測試數據區分歸檔至對應目錄后,同一目錄下的晶圓測試數據具有相同的特定目錄分類信息內容,具體區分方法可按需限定目錄分類信息的內容進行區分;目錄分類信息包括項目編號、程序名稱、供應商名稱、生產批號、片號、測試時間中的一個或多個;
數據整合模塊,用于根據目標目錄分類信息,從目錄中索引相應晶圓測試數據的數據路徑提取晶圓測試數據,并按照目標參數將晶圓測試數據合并成目標數據集;目標參數為產品型號、片號、生產程序名稱、良品數、異常BIN數據、測試時間中的一個或多個;
分析模塊,包括可基于目標數據集進行視圖構建及視圖分析的視圖分析模塊,和/或可基于目標數據集進行數據統計分析的工程分析模塊。
7.一種電子設備,其特征在于,包括處理器以及存儲器,存儲器存儲有計算機可讀取指令,當計算機可讀取指令由處理器執行時,運行如權利要求1-5任一方法中的步驟。
8.一種存儲介質,其上存儲有計算機程序,其特征在于,計算機程序被處理器執行時運行如權利要求1-5任一方法中的步驟。
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