[發(fā)明專利]集成電路、振蕩器、電子設(shè)備及移動體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110565561.6
• 申請日: 2021-05-24
• 公開（公告）號: CN113726309B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丸山泰央
• 申請（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李慶澤;鄧毅

集成電路、振蕩器、電子設(shè)備及移動體。能夠縮短從啟動到輸出穩(wěn)定的時間。集成電路具有：沿著第1邊配置的第1連接端子以及第2連接端子；振蕩電路，其經(jīng)由所述第1連接端子以及所述第2連接端子與振動片電連接；溫度傳感器；溫度補償電路，其根據(jù)所述溫度傳感器的輸出信號補償所述振動片的溫度特性；以及輸出電路，其被輸入從所述振蕩電路輸出的信號，輸出振蕩信號，在設(shè)所述溫度傳感器和所述輸出電路的分開距離為d0、所述第1連接端子和所述輸出電路的分開距離為d1、所述第2連接端子和所述輸出電路的分開距離為d2時，d1d0且d2d0。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路、振蕩器、電子設(shè)備及移動體。

背景技術(shù)

在專利文獻1記載的溫度補償型石英振蕩器(TCXO)中，通過將集成電路內(nèi)的溫度傳感器配置在與振動片電連接的連接端子的附近，實現(xiàn)振動片的溫度與由溫度傳感器檢測到的溫度之差的降低。

專利文獻1：日本特開2006-191517號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

但是，在專利文獻1的振蕩器中，雖然能夠降低穩(wěn)定狀態(tài)下的所述差，但沒有考慮啟動時的動作。在專利文獻1的振蕩器的布局中，來自發(fā)熱量大的輸出電路的熱傳遞到振動片為止的時間比來自輸出電路的熱傳遞到溫度傳感器為止的時間長。因此，啟動后的振動片的溫度收斂所需的時間與溫度傳感器的溫度收斂所需的時間之差變大。由此，從啟動到輸出信號的頻率穩(wěn)定為止的時間變長。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的集成電路具有：沿著第1邊配置的第1連接端子以及第2連接端子；振蕩電路，其經(jīng)由所述第1連接端子以及所述第2連接端子與振動片電連接；溫度傳感器；溫度補償電路，其根據(jù)所述溫度傳感器的輸出信號補償所述振動片的溫度特性；以及輸出電路，其被輸入從所述振蕩電路輸出的信號，輸出振蕩信號，在設(shè)所述溫度傳感器和所述輸出電路的分開距離為d0、所述第1連接端子和所述輸出電路的分開距離為d1、所述第2連接端子和所述輸出電路的分開距離為d2時，d1d0且d2d0。

本發(fā)明的振蕩器包括：集成電路；以及與所述集成電路電連接的振動片，所述集成電路具有：沿著第1邊配置的第1連接端子以及第2連接端子；振蕩電路，其經(jīng)由所述第1連接端子以及所述第2連接端子與所述振動片電連接；溫度傳感器；溫度補償電路，其根據(jù)所述溫度傳感器的輸出信號補償所述振動片的溫度特性；以及輸出電路，其被輸入從所述振蕩電路輸出的信號，輸出振蕩信號，在設(shè)所述溫度傳感器和所述輸出電路的分開距離為d0、所述第1連接端子和所述輸出電路的分開距離為d1、所述第2連接端子和所述輸出電路的分開距離為d2時，d1d0且d2d0。

本發(fā)明的電子設(shè)備包括：上述振蕩器；以及根據(jù)所述振蕩信號進行動作的處理電路。

本發(fā)明的移動體包括：上述振蕩器；以及根據(jù)所述振蕩信號進行動作的處理電路。

附圖說明

圖1是示出第1實施方式的振蕩器的剖視圖。

圖2是示出圖1的振蕩器的俯視圖。

圖3是示出圖1的振蕩器的俯視圖。

圖4是示出圖1的振蕩器具有的集成電路的框圖。

圖5是示出集成電路的輸出電路和溫度傳感器的配置的俯視圖。

圖6是示出第2實施方式的集成電路的輸出電路及溫度傳感器的配置的俯視圖。

圖7是示出第3實施方式的集成電路的輸出電路及溫度傳感器的配置的俯視圖。

圖8是示出第4實施方式的振蕩器的剖視圖。

圖9是示出第5實施方式的振蕩器的剖視圖。

圖10是示出第6實施方式的智能手機的立體圖。