[發明專利]集成電路、振蕩器、電子設備及移動體有效
| 申請號: | 202110565561.6 | 申請日: | 2021-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN113726309B | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發明(設計)人: | 丸山泰央 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/19 | 分類號: | H03H9/19 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李慶澤;鄧毅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 振蕩器 電子設備 移動 | ||
1.一種集成電路,其特征在于,其具有:
沿著第1邊配置的第1連接端子以及第2連接端子;
振蕩電路,其經由所述第1連接端子以及所述第2連接端子與振動片電連接;
溫度傳感器;
溫度補償電路,其根據所述溫度傳感器的輸出信號補償所述振動片的溫度特性;以及
輸出電路,其被輸入從所述振蕩電路輸出的信號,輸出振蕩信號,在俯視時位于所述第1連接端子和所述第2連接端子之間,
在設所述溫度傳感器和所述輸出電路的分開距離為d0、所述第1連接端子和所述輸出電路的分開距離為d1、所述第2連接端子和所述輸出電路的分開距離為d2時,
d1d0且d2d0。
2.根據權利要求1所述的集成電路,其中,
所述溫度傳感器偏向與所述第1邊相對的第2邊側而配置。
3.根據權利要求1所述的集成電路,其中,
所述集成電路具有:
沿著第3邊配置的第3連接端子以及第4連接端子,所述第3邊將所述第1邊和與所述第1邊相對的第2邊的、一個端部彼此連接起來;以及
沿著第4邊配置的第5連接端子以及第6連接端子,所述第4邊將所述第1邊和所述第2邊的、另一個端部彼此連接起來。
4.根據權利要求3所述的集成電路,其中,
所述第3連接端子是與所述輸出電路電連接并輸出所述振蕩信號的端子,
在俯視時,將與所述第1邊正交且通過所述集成電路的中心的軸設為中心軸時,所述第3連接端子位于所述中心軸的一側,所述溫度傳感器位于另一側。
5.根據權利要求3所述的集成電路,其中,
所述第3連接端子和所述第5連接端子以及所述第4連接端子和所述第6連接端子分別沿著所述第1連接端子和所述第2連接端子排列的方向配置,
在設所述第1連接端子和所述第2連接端子的分開距離為D1、所述第3連接端子和所述第5連接端子的分開距離為D2、所述第4連接端子和所述第6連接端子的分開距離為D3時,
D1D2且D1D3。
6.根據權利要求3所述的集成電路,其中,
在設所述輸出電路和所述第4連接端子的分開距離為d4、所述輸出電路和所述第6連接端子的分開距離為d6時,
d4d0且d6d0。
7.根據權利要求3所述的集成電路,其中,
在設所述輸出電路和所述第3連接端子的分開距離為d3、所述輸出電路和所述第5連接端子的分開距離為d5時,
d3d0且d5d0。
8.一種振蕩器,其特征在于,其具有:
集成電路;以及
與所述集成電路電連接的振動片,
所述集成電路具有:
沿著第1邊配置的第1連接端子以及第2連接端子;
振蕩電路,其經由所述第1連接端子以及所述第2連接端子與所述振動片電連接;
溫度傳感器;
溫度補償電路,其根據所述溫度傳感器的輸出信號補償所述振動片的溫度特性;以及
輸出電路,其被輸入從所述振蕩電路輸出的信號,輸出振蕩信號,在俯視時位于所述第1連接端子和所述第2連接端子之間,
在設所述溫度傳感器和所述輸出電路的分開距離為d0、所述第1連接端子和所述輸出電路的分開距離為d1、所述第2連接端子和所述輸出電路的分開距離為d2時,
d1d0且d2d0。
9.根據權利要求8所述的振蕩器,其中,
所述振蕩器具有:
底座,其具有凹部;以及
蓋,其以封閉所述凹部的開口的方式與所述底座接合,
所述集成電路和所述振動片配置于所述凹部。
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