[發(fā)明專利]聚焦方法及裝置、聚焦設(shè)備和存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110563449.9 | 申請日: | 2021-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN113299575B | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳魯;魏林鵬;黃有為;張嵩 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳中科飛測科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 邵泳城 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聚焦 方法 裝置 設(shè)備 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種聚焦方法,其特征在于,包括:
通過第一傳感器接收待測件反射的第一光源發(fā)射的光線以生成光信號,并根據(jù)所述光信號確定所述待測件和聚焦設(shè)備的距離值;
根據(jù)所述距離值調(diào)節(jié)所述待測件和所述聚焦設(shè)備之間的距離,以使得所述待測件位于第一預(yù)設(shè)高度;
通過第二傳感器接收傾斜入射所述待測件,且被所述待測件反射的第二光源發(fā)射的光線以生成檢測圖像;及
根據(jù)所述檢測圖像及所述第一預(yù)設(shè)高度對應(yīng)的調(diào)節(jié)范圍調(diào)節(jié)所述待測件和所述聚焦設(shè)備之間的距離,以使得所述待測件處于第二預(yù)設(shè)高度;
所述根據(jù)所述光信號確定所述待測件和聚焦設(shè)備的距離值,包括:根據(jù)所述光信號的強(qiáng)度、顏色或波長確定所述距離值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦方法,其特征在于,還包括:
在所述檢測圖像包含光斑時(shí),確定所述待測件處于所述第二預(yù)設(shè)高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦方法,其特征在于,所述根據(jù)所述檢測圖像及所述第一預(yù)設(shè)高度對應(yīng)的調(diào)節(jié)范圍調(diào)節(jié)所述待測件和所述聚焦設(shè)備之間的距離,以使得所述待測件處于第二預(yù)設(shè)高度,包括:
確定所述第二光源發(fā)射的光線在所述檢測圖像中形成的光斑位置;
根據(jù)所述光斑位置和所述檢測圖像的預(yù)設(shè)位置的偏差,調(diào)節(jié)所述待測件和所述聚焦設(shè)備之間的距離;及
在所述光斑位置與所述預(yù)設(shè)位置的偏差小于預(yù)設(shè)偏移范圍時(shí),確定所述待測件處于所述第二預(yù)設(shè)高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聚焦方法,其特征在于,所述確定所述第二光源發(fā)射的光線在所述檢測圖像中形成的光斑位置,包括:
根據(jù)預(yù)設(shè)閾值及所述檢測圖像的每個(gè)像素的像素值,將所述檢測圖像轉(zhuǎn)化為二值圖像;及
根據(jù)所述二值圖像確定所述光斑位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的聚焦方法,其特征在于,所述根據(jù)所述光斑位置和所述檢測圖像的預(yù)設(shè)位置的偏差,調(diào)節(jié)所述待測件和所述聚焦設(shè)備之間的距離,包括:
根據(jù)所述光斑位置和所述檢測圖像的預(yù)設(shè)位置的相對位置,確定所述光斑的移動(dòng)方向和移動(dòng)距離;
根據(jù)所述移動(dòng)方向確定距離調(diào)節(jié)方式以及根據(jù)所述移動(dòng)距離確定調(diào)節(jié)距離;
根據(jù)所述距離調(diào)節(jié)方式和調(diào)節(jié)距離,調(diào)節(jié)所述待測件和所述聚焦設(shè)備之間的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的聚焦方法,其特征在于,所述根據(jù)所述移動(dòng)方向確定距離調(diào)節(jié)方式,包括:
在所述移動(dòng)方向?yàn)榈谝环较驎r(shí),增大所述待測件和所述聚焦設(shè)備之間的距離;
在所述移動(dòng)方向?yàn)榈诙较驎r(shí),減小所述待測件和所述聚焦設(shè)備之間的距離,所述第二方向和所述第一方向相反,所述預(yù)設(shè)位置位于所述光斑的移動(dòng)軌跡上。
7.一種聚焦裝置,其特征在于,包括:
第一確定模塊,用于通過第一傳感器接收待測件反射的第一光源發(fā)射的光線以生成光信號,并根據(jù)所述光信號確定所述待測件和聚焦設(shè)備的距離值;
第一調(diào)節(jié)模塊,用于根據(jù)所述距離值調(diào)節(jié)所述待測件和所述聚焦設(shè)備之間的距離,以使得所述待測件位于第一預(yù)設(shè)高度;
生成模塊,用于通過第二傳感器接收傾斜入射所述待測件,且被所述待測件反射的第二光源發(fā)射的光線以生成檢測圖像;及
第二調(diào)節(jié)模塊,用于根據(jù)所述檢測圖像及所述第一預(yù)設(shè)高度對應(yīng)的調(diào)節(jié)范圍調(diào)節(jié)所述待測件和所述聚焦設(shè)備之間的距離,以使得所述待測件處于第二預(yù)設(shè)高度;
所述根據(jù)所述光信號確定所述待測件和聚焦設(shè)備的距離值,包括:根據(jù)所述光信號的強(qiáng)度、顏色或波長確定所述距離值。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





