[發明專利]與殼體內電路板的端子連接結構

在審

• 申請號: 202110563329.9
• 申請日: 2021-05-24
• 公開（公告）號: CN113725657A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 佐藤雄一;渋谷稔;羽澤弘幸;尾﨑真一;宮川佳之;山積良寬
• 申請（專利權）人: 本田制鎖有限公司;本田技研工業株式會社
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R13/502
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 蔡麗娜;崔成哲

1.一種與殼體內電路板的端子連接結構，殼體(23)具有一體地形成有連接器部(29b)的樹脂制的殼體部件(29)，在殼體(23)內形成有收容室(40)，多個端子部件(80)的一端部與收容于該收容室(40)中的電路板(41)連接，該多個端子部件(80)嵌入結合于樹脂制的保持件(81)，并且在該保持件(81)形成有使這些端子部件(80)的一部分露出的露出孔(83、84)，所述保持件(81)以將所述端子部件(80)的另一端部配置于所述連接器部(29b)內的方式嵌入結合于所述殼體部件(29)，所述與殼體內電路板的端子連接結構的特征在于，

所述保持件(81)以將所述露出孔(83、84)作為空洞而保留的方式嵌入結合于所述殼體部件(29)，在所述殼體部件(29)上形成有與所述露出孔(83、84)相通并向所述收容室(40)側開放的開放孔(87、88)。

2.根據權利要求1所述的與殼體內電路板的端子連接結構，其特征在于，

所述露出孔(83、84)在面對所述端子部件(80)的除了兩端部以外的一部分的位置形成于所述保持件(81)。

3.根據權利要求1或2所述的與殼體內電路板的端子連接結構，其特征在于，

在所述殼體部件(29)形成有使該殼體部件(29)的外部與所述收容室(40)連通的連通孔(90)。