[發明專利]半導體熱處理設備及其排氣壓力調節裝置

在審

• 申請號: 202110560139.1
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN113324048A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 閆曉騰;楊帥;楊慧萍
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: F16K1/04
• 分類號: F16K1/04;F16K27/02;F16K27/08;F16K31/50;F16K31/60;F16K37/00;F16K41/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本發明公開一種半導體熱處理設備及其排氣壓力調節裝置，該排氣壓力調節裝置包括主體、調節桿、調節板和密封組件。主體設置有第一通道，第一通道包括調節段和與調節段連通的流通段。半導體熱處理設備包括排氣管路，調節段設有連通排氣管路和調節段的通孔。密封組件設置于調節段遠離流通段的一端。密封組件分別與主體和調節桿密封配合。調節桿并穿過密封組件伸入調節段中。調節板設置于調節桿伸入調節段的一端。調節桿可帶動調節板沿調節段移動。通孔的橫截面具有兩個調節邊，兩個調節邊在第一方向上的間距相等，第一方向與調節板的移動方向相互垂直。該方案能解決排氣壓力調節裝置難以實現排氣壓力穩定逐步變化的問題。

技術領域

本發明涉及半導體加工設備的技術領域，尤其涉及一種半導體熱處理設備及其排氣壓力調節裝置。

背景技術

在半導體制造過程中，通常需要運用立式爐設備進行產品加工。例如芯片加工廠運用立式爐設備加工芯片。芯片加工廠的產品在立式爐設備中進行常壓工藝的過程中，需要通過加工廠的廠務端為立式爐設備提供負壓，以保證立式爐設備的腔室內氣壓為微負壓。由于不同加工廠的廠務端能夠提供的壓力存在差異，進而需要排氣壓力調節裝置調節立式爐設備的腔室內的氣壓，以保證不同加工廠生產的產品的一致性。目前使用的排氣壓力調節裝置壓力調節過程不夠穩定。

發明內容

本發明公開一種半導體熱處理設備及其排氣壓力調節裝置，以解決相關技術中排氣壓力調節裝置難以實現排氣壓力穩定逐步變化的問題。

為了解決上述問題，本發明采用下述技術方案：

本發明一種實施例公開的排氣壓力調節裝置包括主體、調節桿、調節板和密封組件。其中，主體設置有第一通道，第一通道包括調節段和流通段，調節段與流通段連通。半導體熱處理設備包括排氣管路，調節段的側壁上開設有通孔，通孔用于連通排氣管路和調節段。密封組件設置于調節段遠離流通段的一端，密封組件與主體密封配合，部分調節桿穿過密封組件伸入調節段中，調節桿可在調節段中移動，且調節桿與密封組件密封配合。調節板呈平板狀，設置于調節桿伸入調節段的一端處，可隨調節桿的移動在調節段中移動，通孔的橫截面中具有兩個相對的調節邊，兩個調節邊在第一方向上的間距相等，第一方向與調節板的移動方向相互垂直。

本發明一種實施例還公開了一種半導體熱處理設備，包括上述的排氣壓力調節裝置。

本發明采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本發明實施例公開的半導體熱處理設備及其排氣壓力調節裝置中，調節桿可以帶動調節板在調節段內移動，進而實現通孔連通流通段的部分的流通面積增加或減小，進而實現半導體熱處理設備中的排氣壓力大小的調節。密封組件分別與主體和調節桿密封配合，提高排氣壓力調節裝置的氣密性，以避免排氣壓力調節裝置漏氣影響半導體熱處理設備中的排氣壓力，提高排氣壓力調節裝置對半導體熱處理設備中的排氣壓力調節的精準度。兩個調節邊在第一方向上的間距相等，第一方向與調節板相對調節段移動的方向相互垂直，以使調節板沿調節邊移動的過程中，通孔連通流通段的部分的通流面積的變化量可以與調節板相對調節段移動的距離呈正比關系，以便實現半導體熱處理設備中的排氣壓力穩定逐步調節。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明一種實施例公開的排氣壓力調節裝置的一種應用示意圖；

圖2為本發明一種實施例公開的排氣壓力調節裝置的第一視角的剖面圖；

圖3為本發明一種實施例公開的排氣壓力調節裝置氣流流向圖；

圖4為本發明一種實施例公開的排氣壓力調節裝置的第二視角的剖面圖；

圖5為本發明一種實施例公開的密封組件的裝配示意圖；