[發明專利]一種軟硬結合板及其制作方法、電子產品

在審

• 申請號: 202110559377.0
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN113301736A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 汪亞軍
• 申請（專利權）人: 山東英信計算機技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王曉坤

本申請公開了一種軟硬結合板及其制作方法、電子產品，該方法包括分別在兩塊厚芯板的第一表面銑出第一凹槽，第一凹槽的深度小于厚芯板的厚度；將軟板層，依次位于軟板層兩側的保護膜、半固化片、厚芯板層疊并壓合；半固化片具有通孔，且第一表面面向保護膜；分別在兩塊厚芯板的第二表面對應第一凹槽的位置銑出第二凹槽，得到軟硬結合板；第一凹槽和第二凹槽的深度和不小于厚芯板的厚度。先在厚芯板第一表面開設第一凹槽，壓合后再在厚芯板第二表面開設第二凹槽，采用兩次開槽完成開蓋，第二凹槽的深度小于厚芯板厚度，避免開設第二凹槽損傷保護膜；第一凹槽深度小于厚芯板厚度，避免在第二表面鉆孔、印刷線路時用到的油墨、浸液對保護膜的傷害。

技術領域

本申請涉及電子線路板技術領域，特別是涉及一種軟硬結合板及其制作方法、電子產品。

背景技術

隨著PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)和FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性線路板)的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起形成的線路板，其既具備硬板硬度要求，又具備軟板軟性能要求。目前，在制作軟硬結合板時，在將厚芯板、半固化片、保護膜、軟板層壓合，進行鉆孔、印刷線路，再對厚芯板進行開蓋，開蓋主要以激光切割方式進行，當厚芯板的厚度小于0.5mm時，激光切割方式不會對軟板層上的保護膜造成不良影響，當厚芯板的厚度在0.5mm以上時，激光切割時會出現無法將厚芯板切割到位或者切割深度過深而破壞軟板層上的保護膜的情況。

因此，如何解決上述技術問題應是本領域技術人員重點關注的。

發明內容

本申請的目的是提供一種軟硬結合板及其制作方法、電子產品，以避免軟硬結合板中的保護膜收到損傷。

為解決上述技術問題，本申請提供一種軟硬結合板制作方法，包括：

分別在兩塊厚芯板的第一表面開設第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述厚芯板的厚度；

將軟板層，依次位于所述軟板層兩側的保護膜、半固化片、具有所述第一凹槽的所述厚芯板層疊并壓合；所述半固化片具有通孔，且所述第一表面面向所述保護膜；

分別在兩塊所述厚芯板的第二表面對應所述第一凹槽的位置開設第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述厚芯板的厚度，得到軟硬結合板；

其中，所述第一表面和所述第二表面相背，所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度和不小于所述厚芯板的厚度。

可選的，所述的軟硬結合板制作方法中，分別在兩塊所述厚芯板的第二表面對應所述第一凹槽的位置開設第二凹槽包括：

采用CNC加工工藝分別在兩塊所述厚芯板的所述第二表面對應所述第一凹槽的位置開設所述第二凹槽。

可選的，所述的軟硬結合板制作方法中，所述第二凹槽的深度為H₂＝H/2+0.1，其中，H₂為第二凹槽的深度，H為厚芯板的厚度。

可選的，所述的軟硬結合板制作方法中，所述半固化片的制作方式包括：

采用CNC加工工藝在所述待處理半固化片上開設出所述通孔，得到所述半固化片。

可選的，所述的軟硬結合板制作方法中，所述分別在兩塊厚芯板的第一表面開設第一凹槽包括：

采用CNC加工工藝分別在兩塊所述厚芯板的第一表面開設所述第一凹槽。

可選的，所述的軟硬結合板制作方法中，在所述得到軟硬結合板之后，還包括：

對所述軟硬結合板進行缺陷檢驗，篩選出合格的軟硬結合板。