[發明專利]一種軟硬結合板及其制作方法、電子產品在審
| 申請號： | 202110559377.0 | 申請日： | 2021-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN113301736A | 公開（公告）日： | 2021-08-24 |
| 發明（設計）人： | 汪亞軍 | 申請（專利權）人： | 山東英信計算機技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王曉坤 |
| 地址： | 250001 山東省濟南市高新區*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 軟硬 結合 及其 制作方法 電子產品 | ||
1.一種軟硬結合板制作方法，其特征在于，包括：
分別在兩塊厚芯板的第一表面開設第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述厚芯板的厚度；
將軟板層，依次位于所述軟板層兩側的保護膜、半固化片、具有所述第一凹槽的所述厚芯板層疊并壓合；所述半固化片具有通孔，且所述第一表面面向所述保護膜；
分別在兩塊所述厚芯板的第二表面對應所述第一凹槽的位置開設第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述厚芯板的厚度，得到軟硬結合板；
其中，所述第一表面和所述第二表面相背，所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度和不小于所述厚芯板的厚度。
2.如權利要求1所述的軟硬結合板制作方法，其特征在于，分別在兩塊所述厚芯板的第二表面對應所述第一凹槽的位置開設第二凹槽包括：
采用CNC加工工藝分別在兩塊所述厚芯板的所述第二表面對應所述第一凹槽的位置開設所述第二凹槽。
3.如權利要求2所述的軟硬結合板制作方法，其特征在于，所述第二凹槽的深度為H2＝H/2+0.1，其中，H2為第二凹槽的深度，H為厚芯板的厚度。
4.如權利要求1所述的軟硬結合板制作方法，其特征在于，所述半固化片的制作方式包括：
采用CNC加工工藝在所述待處理半固化片上開設出所述通孔，得到所述半固化片。
5.如權利要求1所述的軟硬結合板制作方法，其特征在于，所述分別在兩塊厚芯板的第一表面開設第一凹槽包括：
采用CNC加工工藝分別在兩塊所述厚芯板的第一表面開設所述第一凹槽。
6.如權利要求1所述的軟硬結合板制作方法，其特征在于，在所述得到軟硬結合板之后，還包括：
對所述軟硬結合板進行缺陷檢驗，篩選出合格的軟硬結合板。
7.如權利要求1至6任一項所述的軟硬結合板制作方法，其特征在于，在所述將軟板層、依次位于所述軟板層兩側的保護膜、半固化片、所述厚芯板層疊并壓合之前，還包括：
在所述第一凹槽內填滿阻膠材料；
相應的，在分別在兩塊所述厚芯板的第二表面對應所述第一凹槽的位置開設第二凹槽之后，還包括：
通過所述第二凹槽取出所述阻膠材料。
8.如權利要求7所述的軟硬結合板制作方法，其特征在于，所述阻膠材料為聚酰亞胺。
9.一種軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板由如權利要求1至8任一項所述的軟硬結合板制作方法制得。
10.一種電子產品，其特征在于，所述電子產品包括如權利要求9所述的軟硬結合板。
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