[發明專利]一種適用于芯片檢測的溫控滑臺裝置

有效

• 申請號: 202110557397.4
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN113296558B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 王宏偉;范東雨;顧陳;蔡亦梅;李潔昆;蔣鵬翀;任瑋鵬;任魯風
• 申請（專利權）人: 寧波胤瑞生物醫學儀器有限責任公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20;G01N21/01
• 代理公司: 北京精金石知識產權代理有限公司 11470
• 代理人: 姜艷華

本發明涉及一種適用于芯片檢測的溫控滑臺裝置，包括，平臺架，滑臺，芯片溫控裝置，芯片觀測裝置，中控模塊，芯片溫控裝置包括，溫控轉接板、旋轉電機、芯片壓蓋、加熱裝置、導熱片、制冷片；溫控轉接板其上設置有用以固定芯片的芯片定位片，所述芯片定位片上設有溫度檢測器和壓力檢測器。當采用所述溫控滑臺裝置進行芯片檢測前，先對所述芯片溫控裝置進行空倉校驗，本發明通過不放芯片時溫控滑臺裝置的內部溫度對所述加熱裝置的加熱功率進行調節，防止所述芯片溫控裝置內溫度與預設反應模式所需溫度差異過大，影響芯片的反應過程。

技術領域

本發明涉及芯片檢測技術領域，尤其涉及一種適用于芯片檢測的溫控滑臺裝置。

背景技術

在基因芯片檢測過程中，溫度控制在PCR(Polymerase Chain Reaction，聚合酶鏈式反應)擴增過程的決定性因素，是決定著是否能夠看到熒光信號的關鍵技術所在。

溫控通常包括三個階段的溫度控制，分別為高溫(92℃-96℃)、中溫(69℃-73℃)和低溫(52℃-56℃)。在一個完整的PCR擴增過程中，基因芯片會在高溫階段變性，然后在低溫階段退火，最后在中溫階段延伸，完成上述三個階段就完成了一次PCR擴增。一般需要多個上述過程才可以達到預定的熒光檢測標準。

相關技術中的芯片鎖緊裝置包括溫控芯片及風機，風門和風場等結構來實現對芯片的溫度控制，通過打開或關閉風門來實現風場內熱空氣和外部室溫空氣的交換而達到降溫的目的。

為了更好的控制芯片反應的溫度，通常芯片被放置在一個腔體內，通過對腔體內溫度的控制進而控制芯片反應的溫度，當前芯片檢測裝置的溫度調節單元調控不夠智能，調節速度慢，影響芯片反應速度與反應結果。

發明內容

為此，本發明提供一種適用于芯片檢測的溫控滑臺裝置，用以克服現有技術中芯片檢測裝置的溫度調節單元調控不夠智能，調節速度慢，影響芯片反應速度與反應結果的問題。

為實現上述目的，本發明提供一種適用于芯片檢測的溫控滑臺裝置，包括，平臺架，其沿水平方向設置；

滑臺，設置在所述平臺架上，用以對待檢測芯片進行移動；

芯片溫控裝置，其設置在所述滑臺末端，用以對芯片進行壓緊，并根據工作模式對芯片進行加熱；

芯片觀測裝置，其設置在所述平臺架上，用以對待檢測芯片進行拍照觀測；

中控模塊，其設置在所述平臺架上并與所述滑臺、所述芯片溫控裝置和所述芯片觀測裝置分別相連，用以調節各部件工作狀態；

所述芯片溫控裝置包括，溫控轉接板、旋轉電機、芯片壓蓋、加熱裝置、導熱片、制冷片；所述溫控轉接板其上設置有用以放置芯片的通孔，所述通孔內設有用以固定芯片的芯片定位片，所述芯片定位片上設有溫度檢測器和壓力檢測器；

當采用所述溫控滑臺裝置進行芯片檢測前，先對所述芯片溫控裝置進行空倉校驗，通過不放芯片時溫控滑臺裝置的內部溫度對所述加熱裝置的加熱功率進行調節；

當采用所述溫控滑臺裝置進行芯片檢測時，檢測芯片的實際溫度，并根據檢測到的數據對所述加熱裝置的加熱功率進行二次調節，當預計的加熱功率調節值過大時，中控模塊根據調節值與溫度對所述芯片溫控裝置的芯片壓蓋壓緊力度進行調節。

進一步地，所述中控模塊內設有不同的溫控模式，包括，第一溫控模式、第二溫控模式、第三溫控模式，不同的溫控模式下所述加熱裝置有對應的加熱功率，其中，第一溫控模式對應第一加熱功率P1，第二溫控模式對應第二加熱功率P2，第三溫控模式對應第三加熱功率P3，當采用所述溫控滑臺裝置進行芯片檢測時，所述中控模塊選取對應的溫控模式；