[發(fā)明專利]用于處理襯底的法蘭和設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110555354.2 | 申請日: | 2021-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN113707575A | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J.德?lián)P;S.薩赫德瓦;L.吉迪拉;J.L.A.M.凱瑟;T.G.M.奧斯特拉肯 | 申請(專利權(quán))人: | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
| 地址: | 荷蘭阿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 處理 襯底 法蘭 設(shè)備 | ||
1.一種用于處理襯底的設(shè)備中的處理管的法蘭,該法蘭設(shè)置有開口和冷卻通道,該開口用于在使用中進(jìn)入處理管的處理室,該冷卻通道用于允許冷卻流體流過其中并冷卻法蘭,其中導(dǎo)熱率在0.1和40W/m K之間的材料至少部分地設(shè)置在冷卻流體和法蘭的其余部分之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的法蘭,其中,導(dǎo)熱率在0.5和10W/m K之間的材料至少部分地設(shè)置在冷卻流體和法蘭的其余部分之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的法蘭,其中,導(dǎo)熱率在1和6W/m K之間的材料至少部分地設(shè)置在冷卻流體和法蘭的其余部分之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的法蘭,其中,所述法蘭具有頂表面和底表面,所述頂表面和底表面設(shè)置有用于O形環(huán)的凹部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的法蘭,其中,所述法蘭具有形成所述開口的大致圓形內(nèi)表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的法蘭,其中,所述法蘭具有用于至少部分容納所述冷卻通道的空間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的法蘭,其中,用于容納所述冷卻通道的空間的一部分保持開放,從而形成開放空間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的法蘭,其中,所述開放空間設(shè)置有導(dǎo)熱率在0.1和40W/m K之間的材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的法蘭,其中,所述冷卻通道具有大致圓形橫截面,并且所述空間具有大致矩形橫截面。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的法蘭,其中,用于容納所述冷卻通道的空間形成在法蘭外表面中的凹部中。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的法蘭,其中,所述冷卻通道具有大致圓形橫截面,所述凹部具有大致矩形橫截面,凹部開口略小于冷卻通道的圓形橫截面的外半徑,使得冷卻通道接觸凹部開口。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的法蘭,其中,所述冷卻通道由金屬制成,并且至少部分地被導(dǎo)熱率低于金屬的材料包圍。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的法蘭,其中,所述冷卻通道具有大致圓形橫截面,所述凹部具有大致矩形橫截面,凹部開口等于或大于冷卻通道的圓形橫截面的外半徑,使得冷卻通道裝配在凹部中。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的法蘭,其中,所述冷卻通道由導(dǎo)熱率在0.1和40W/m K之間的材料制成。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的法蘭,其中,加熱器設(shè)置在法蘭外表面中的凹部中。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的法蘭,其中,所述法蘭設(shè)置有氣體開口,用于從反應(yīng)管提供或移除氣體。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的法蘭,其中,至少部分地設(shè)置在冷卻流體和法蘭的其余部分之間的材料是聚合物。
18.一種用于處理襯底的設(shè)備,包括:
處理管,其形成處理室并在下端設(shè)置有開口;
加熱器,其圍繞處理管用于加熱處理管;
用于處理管的法蘭,其包括進(jìn)入處理管開口的開口和密封處理室的密封件;以及
冷卻通道,用于允許冷卻流體流過其中并冷卻密封件,其中,導(dǎo)熱率在0.1和40W/m K之間的材料至少部分地設(shè)置在冷卻流體和密封件之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備,其中,所述設(shè)備包括:
門板,其構(gòu)造為在處理管中支撐晶片舟,并且所述法蘭具有頂表面和底表面,所述頂表面和底表面設(shè)置有用于O形環(huán)的凹部,以用作密封處理室的密封件。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備,其中,所述設(shè)備構(gòu)造和布置成通過冷卻通道提供水作為冷卻流體。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





