[發明專利]一種Micro-LED的轉移方法和裝置在審
| 申請號: | 202110551123.4 | 申請日: | 2021-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN113314453A | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 徐志強;陳柯文;唐志發;陳峰;王曉東;薄新謙;張高峰;劉思思 | 申請(專利權)人: | 湘潭大學 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 411105 湖南省湘*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 micro led 轉移 方法 裝置 | ||
1.一種Micro-LED的轉移方法,其特征在于,包括:
根據轉移基板上裝配槽數目控制放料裝置放入預設數目的芯片,利用超聲振蕩器的作用使其均勻分布于液體中;打開預置箱底部控制閥使攜帶芯片的液體通過管道流向出液口,從出液口流入轉移箱中;芯片隨著液體在轉移箱及其內的轉移基板上擴散;根據管道上安裝的流量計所測得流入轉移箱的液體流量和排水槽流出轉移箱的液體流量的比較,確定轉移基板上的裝配槽是否全部都被芯片正確匹配;多余的攜帶芯片的液體從轉移基板上流走,并通過排水槽收集到轉移箱下方的儲液箱中。
2.根據權利要求1所述的Micro-LED的轉移方法,其特征在于,根據轉移箱中的液面高度控制所述預置箱底部的控制閥,從而控制液面高度,使吸力足夠吸附流經轉移基板上方的芯片。
3.根據權利要求1所述的Micro-LED的轉移方法,其特征在于,控制儲液箱收集多余的所述帶有Micro-LED芯片的液體,并運送至回收裝置之后,還包括:
關閉控制閥,控制機械臂取出轉移基板,用去離子水沖洗并烘干。
4.根據權利要求1所述的Micro-LED的轉移方法,其特征在于,當液面穩定時,流量計所測得的流入轉移箱的液體流量和流出轉移箱的液體流量相等時,所有轉移基板上的裝配槽已經全部都被Micro-LED芯片正確匹配,自組裝的過程完成。
5.一種Micro-LED的轉移裝置,其特征在于,包括:
預置箱、轉移箱、管道、放料裝置、超聲振蕩器、轉移基板、控制閥、流量計、液位傳感器;所述預置箱通過安裝在其底部所述控制閥經所述管道與所述轉移箱的出液口相連接,且兩者之間存在重力勢差;所述預置箱頂部裝有所述放料裝置,箱體周圍裝有超聲振蕩器;所述管道上安裝有所述流量計;所述轉移箱內放置所述轉移基板并安裝有所述液位傳感器;所述轉移基板上制作有與芯片形狀相適應的裝配槽和貫穿孔;
控制器,用于接收所述液位傳感器和所述流量計所采集的信號,并控制所述控制閥的開度和所述放料裝置的開關;
6.根據權利要求5所述的Micro-LED的轉移裝置,其特征在于,還包括:
容器支架,用于放置預置箱;
可升降容器支架,用于放置轉移箱和儲液箱。
7.根據權利要求5所述的Micro-LED的轉移裝置,其特征在于,還包括:
儲液箱,用于收集多余的帶有Micro-LED芯片的液體;
回收運輸裝置,用于將儲液箱運送至回收裝置。
機械臂,用于取放轉移基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





