[發明專利]多層電子組件

在審

• 申請號: 202110550061.5
• 申請日: 2021-05-20
• 公開（公告）號: CN114141535A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 金智慧;千珍晟;崔彰容
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;李雪雪

本發明提供一種多層電子組件，所述多層電子組件包括：主體，包括電容形成部以及上覆蓋部和下覆蓋部，所述電容形成部包括介電層和多個內電極，所述多個內電極層疊且所述介電層介于它們之間，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部分別設置在所述電容形成部的上表面和下表面上；以及外電極，設置在所述主體上，并且電連接到所述多個內電極中的至少一些內電極，其中，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部中的至少一個具有臺階結構，并且所述臺階結構與所述電容形成部相比具有更短的長度和/或寬度。

本申請要求于2020年9月4日在韓國知識產權局提交的第10-2020-0113162號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層電子組件。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)是一種安裝在各種電子產品(諸如，包括液晶顯示器(LCD)和等離子體顯示面板(PDP)的圖像顯示裝置、計算機、智能電話、蜂窩電話等)的印刷電路板上的用于充電和放電的片式電容器。

多層陶瓷電容器可由于其尺寸相對較小、能夠確保高容量并且易于安裝而用作各種電子裝置的組件。隨著諸如計算機、移動裝置等的電子裝置小型化和功率增大，對于小型化和高容量的多層陶瓷電容器的需求增大。

此外，在制造多層陶瓷電容器的工藝期間，存在由片之間的碰撞而引起的片的邊緣的剝落(chipping)缺陷、破裂的問題。具體地，在拐角的一部分在電極涂覆工藝期間未被充分涂覆的情況下，可能存在拐角覆蓋缺陷的問題。片上的此類缺陷可能引起外部缺陷以及防潮可靠性的劣化。

在這方面，通常，主體的拐角已經被研磨成圓角以防止剝落缺陷。主要用于MLCC制造工藝中的濕研磨法涉及將大量的片和磨料添加到裝有水的桶中并使其旋轉以通過摩擦來研磨片的拐角。

然而，這樣的研磨方法可能由于與磨料的摩擦引起的沖擊而進一步導致額外的破裂(諸如，剝落裂紋)，并且可能由于在濕研磨工藝之后沒有完全蒸發的水分而進一步降低防潮可靠性。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種多層電子組件，所述多層電子組件的外部缺陷得以改善并且防潮可靠性得到提高。

根據本公開的示例性實施例，一種多層電子組件包括：主體，包括電容形成部以及上覆蓋部和下覆蓋部，所述電容形成部包括介電層和多個內電極，所述多個內電極層疊且所述介電層介于所述多個內電極之間，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部分別設置在所述電容形成部的上表面和下表面上；以及外電極，設置在所述主體上并且電連接到所述多個內電極中的至少一些內電極，其中，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部中的至少一個具有臺階結構，并且所述臺階結構與所述電容形成部相比具有更短的長度和/或寬度。

根據另一示例性實施例，一種多層電子組件包括：主體，包括電容形成部以及上覆蓋部和下覆蓋部，所述電容形成部包括介電層和多個內電極，所述多個內電極層疊且所述介電層介于所述多個內電極之間，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部分別設置在所述電容形成部的上表面和下表面上；以及外電極，設置在所述主體上并且電連接到所述多個內電極中的至少一些內電極，其中，與所述電容形成部相比，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部中的至少一個具有更短的長度和/或寬度以及更大的側表面粗糙度。

根據又一示例性實施例，一種多層電子組件包括：主體，包括電容形成部以及上覆蓋部和下覆蓋部，所述電容形成部包括介電層和多個內電極，所述多個內電極在厚度方向上層疊且所述介電層介于所述多個內電極之間，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部分別設置在所述電容形成部的在所述厚度方向上的上表面和下表面上；以及外電極，設置在所述主體上，并且電連接到所述多個內電極中的至少一些內電極。所述上覆蓋部和所述下覆蓋部中的至少一個具有在所述厚度方向上層疊的多個臺階形成層。所述多個臺階形成層相對于所述厚度方向具有彼此不同的沿垂直于所述厚度方向的方向截取的截面面積，并且所述截面面積隨著靠近所述主體的外表面而減小。

附圖說明