[發明專利]多層電子組件

在審

• 申請號: 202110550061.5
• 申請日: 2021-05-20
• 公開（公告）號: CN114141535A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 金智慧;千珍晟;崔彰容
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;李雪雪

1.一種多層電子組件，包括：

主體，包括電容形成部以及上覆蓋部和下覆蓋部，所述電容形成部包括介電層和多個內電極，所述多個內電極層疊且所述介電層介于所述多個內電極之間，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部分別設置在所述電容形成部的上表面和下表面上；以及

外電極，設置在所述主體上，并且電連接到所述多個內電極中的至少一些內電極，

其中，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部中的至少一個具有臺階結構，并且

其中，與所述電容形成部相比，所述臺階結構具有更短的長度和/或寬度。

2.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述外電極包括在所述主體的第一方向上彼此相對的第一外電極和第二外電極，并且

所述主體包括在所述第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面。

3.根據權利要求2所述的多層電子組件，其中，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部均具有所述臺階結構，并且在所述第三方向上對稱。

4.根據權利要求2所述的多層電子組件，其中，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部均包括多個臺階形成層，所述多個臺階形成層在所述第三方向上層疊并且相對于所述第一方向具有彼此不同的長度。

5.根據權利要求4所述的多層電子組件，其中，包括在所述上覆蓋部中的所述多個臺階形成層越靠近所述第五表面設置相對于所述第一方向的長度越短，并且

包括在所述下覆蓋部中的所述多個臺階形成層越靠近所述第六表面設置相對于所述第一方向的長度越短。

6.根據權利要求2所述的多層電子組件，其中，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部均具有多個臺階形成層，所述多個臺階形成層在所述第三方向上層疊并且相對于所述第二方向具有彼此不同的寬度。

7.根據權利要求6所述的多層電子組件，其中，包括在所述上覆蓋部中的所述多個臺階形成層越靠近所述第五表面設置相對于所述第二方向的寬度越短，并且

包括在所述下覆蓋部中的所述多個臺階形成層越靠近所述第六表面設置相對于所述第一方向的寬度越短。

8.根據權利要求2所述的多層電子組件，其中，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部包括多個臺階形成層，所述多個臺階形成層相對于所述第三方向具有彼此相同的厚度和彼此不同的截面積。

9.根據權利要求8所述的多層電子組件，其中，所述多個臺階形成層中的相鄰臺階形成層具有彼此連續地連接的側表面。

10.根據權利要求8所述的多層電子組件，其中，所述多個臺階形成層具有彎曲的側表面。

11.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述主體的拐角在設置有所述臺階結構的區域中具有圓角形狀。

12.根據權利要求11所述的多層電子組件，其中，所述圓角形狀的曲率半徑與所述上覆蓋部或所述下覆蓋部的厚度的比為0.7至1。

13.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述上覆蓋部和所述下覆蓋部中的至少一個具有多個臺階結構。

14.根據權利要求1、8或13所述的多層電子組件，其中，具有所述臺階結構的所述上覆蓋部和所述下覆蓋部中的所述至少一個還包括沒有形成所述臺階結構的不規則層。