[發明專利]一種熔融沉積3D打印成型分層切片方法在審
| 申請號： | 202110547856.0 | 申請日： | 2021-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN113191014A | 公開（公告）日： | 2021-07-30 |
| 發明（設計）人： | 呂寧;歐陽雪峰 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱理工大學 |
| 主分類號： | G06F30/20 | 分類號： | G06F30/20;G06F113/10;G06F119/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 150000 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 熔融 沉積 打印 成型 分層 切片 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種熔融沉積3D打印成型分層切片方法，其特征在于：它的方法如下：
步驟一：STL數據模型優化建模：
選擇STL模型存儲模式，對STL文件數據進行去冗余工作，然后對STL模型進行拓撲重建；
步驟二：3D打印切片自適應分層算法：
首先對STL打印模型進行分析，設計出一種多目標優化的自適應分層算法，來確定當前層的打印厚度，然后建立擠出頭擠出量、層厚以及打印速度三者之間的數學模型；
步驟三：3D打印路徑規劃優化算法：
首先對模型進行應力分析，判斷各區域的受力情況，然后根據各部分的受力情況，進行填充路徑規劃，在應力大的區域加大填充密度，在應力小的區域減小填充密度，以達到受力均勻的效果，最后對路徑進行規劃，減少空程路徑。
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