[發明專利]具有隨機電容的RFID芯片、標簽

在審

• 申請號: 202110546867.7
• 申請日: 2021-05-19
• 公開（公告）號: CN113298216A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 帥誼鵬
• 申請（專利權）人: 華大恒芯科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京元本知識產權代理事務所(普通合伙) 11308
• 代理人: 黎昌莉

1.一種具有隨機電容的RFID芯片，其特征在于，包括RFID芯片本體，所述RFID芯片本體的頂層金屬上設置有至少一個電容極板，所述RFID芯片本體的封裝凸點上平面設置有與頂層金屬對應平行的金屬膜，所述金屬膜與所述電容極板形成電容；其中，所述金屬膜與所述電容極板間電容隨所述金屬膜與所述電容極板間距離和/或所述金屬膜表面形狀和/或所述RFID芯片本體的鈍化層厚度的變化發生變化。

2.根據權利要求1所述的具有隨機電容的RFID芯片，其特征在于，所述金屬膜具有褶皺和/或所述金屬膜制有隨機切口。

3.根據權利要求1所述的具有隨機電容的RFID芯片，其特征在于，所述封裝凸點的材料為金或銅。

4.根據權利要求1所述的具有隨機電容的RFID芯片，其特征在于，所述金屬膜與所述電容極板間電容值為：

其中，ε₀為真空中介電常數，ε為質介電系數，S為所述金屬膜與所述電容極板正對面積，d為所述金屬膜與所述電容極板間距離。

5.根據權利要求1所述的具有隨機電容的RFID芯片，其特征在于，所述RFID芯片本體的頂層金屬上設置有三個電容極板。

6.根據權利要求1所述的具有隨機電容的RFID芯片，其特征在于，所述封裝凸點的數量為4個。

7.一種具有隨機電容的RFID標簽，其特征在于，包括：

如權利要求1-6任一項所述的具有隨機電容的RFID芯片；

與所述具有隨機電容的RFID芯片封裝凸點一面通過各向異性導電膠封裝在一起的天線。

8.根據權利要求7所述的具有隨機電容的RFID標簽，其特征在于，當轉移所述具有隨機電容的RFID標簽時，所述各向異性導電膠被導電膠專用清洗液清洗或腐蝕，將所述具有隨機電容的RFID芯片重新封裝時，由于金屬膜與電容極板間距離和/或所述金屬膜表面形狀和/或金屬膜與電容極板正對面積改變電容發生改變檢測出轉移。