[發(fā)明專(zhuān)利]具有隨機(jī)電容的RFID芯片、標(biāo)簽

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110546867.7
• 申請(qǐng)日: 2021-05-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113298216A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 帥誼鵬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華大恒芯科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京元本知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11308
• 代理人: 黎昌莉

本發(fā)明提供一種具有隨機(jī)電容的RFID芯片、標(biāo)簽，該具有隨機(jī)電容的RFID芯片包括RFID芯片本體，所述RFID芯片本體的頂層金屬上設(shè)置有至少一個(gè)電容極板，所述RFID芯片本體的封裝凸點(diǎn)上平面設(shè)置有與頂層金屬對(duì)應(yīng)平行的金屬膜，所述金屬膜與所述電容極板形成電容是芯片制造過(guò)程中晶圓表面的一層保護(hù)層；所述金屬膜與所述電容極板間電容隨所述金屬膜與所述電容極板間距離和/或所述金屬膜表面形狀和/或鈍化層厚度的變化發(fā)生變化。該芯片用于標(biāo)簽在重復(fù)使用時(shí)，電容狀態(tài)發(fā)生改變，實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽防偽。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽防偽技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有隨機(jī)電容 的RFID芯片、標(biāo)簽。

背景技術(shù)

RFID(射頻識(shí)別技術(shù))因其獨(dú)一無(wú)二性常用在防偽領(lǐng)域中，在RFID 防偽中，芯片或標(biāo)簽?zāi)芡ㄟ^(guò)一定的技術(shù)手段，無(wú)損從封裝天線(xiàn)上取下； 然后被造假者進(jìn)行二次封裝后使用，這樣的行為使得芯片內(nèi)置的加密， 鑒真等手段失效，如果實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽的防偽，提高產(chǎn)品的安全性是如今RFID 標(biāo)簽領(lǐng)域中的研究方向之一。

近年來(lái)對(duì)防偽的研究日趨成熟，如CN201710633487.0中提出一種 多重防偽標(biāo)簽，通過(guò)設(shè)置離型層和標(biāo)簽層，在標(biāo)簽層中印刷防偽碼、 二維碼、防偽花紋等，當(dāng)便簽被轉(zhuǎn)移后，柔性印刷層被撕開(kāi)防偽碼無(wú) 法復(fù)原，起到防止標(biāo)簽被再次使用的可能性實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽防偽，但這種標(biāo) 簽制作過(guò)程繁瑣，成本較大；還有一些方法中通過(guò)采用易碎紙、陶瓷 片等易碎材質(zhì)作為基材或基天線(xiàn)，但該方法只損壞天線(xiàn)，芯片仍然有 效。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種具有隨機(jī)電容的 RFID芯片，該芯片可用于便簽防偽。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種具有隨機(jī)電容的RFID芯片，包括RFID芯片本體，所述RFID 芯片本體的頂層金屬上設(shè)置有至少一個(gè)電容極板，所述RFID芯片本 體的封裝凸點(diǎn)上平面設(shè)置有與頂層金屬對(duì)應(yīng)平行的金屬膜，所述金屬 膜與所述電容極板形成電容；其中，所述金屬膜與所述電容極板間電 容隨所述金屬膜與所述電容極板間距離和/或所述金屬膜表面形狀和/ 或所述RFID芯片本體的鈍化層厚度的變化發(fā)生變化。

進(jìn)一步地，所述金屬膜具有褶皺和/或所述金屬膜制有隨機(jī)切口。

進(jìn)一步地，所述封裝凸點(diǎn)的材料為金或銅。

進(jìn)一步地，所述金屬膜與所述電容極板間電容值為：

其中，ε₀為真空中介電常數(shù)，ε為質(zhì)介電系數(shù)，S為所述金屬膜 與所述電容極板正對(duì)，d為所述金屬膜與所述電容極板間距離。

進(jìn)一步地，所述RFID芯片本體的頂層金屬上設(shè)置有三個(gè)電容極 板。

進(jìn)一步地，所述封裝凸點(diǎn)的數(shù)量為4個(gè)。

有鑒于此，本發(fā)明的目的之二在于提供涉一種具有隨機(jī)電容的 RFID標(biāo)簽，該標(biāo)簽可以保證不能被重復(fù)使用實(shí)現(xiàn)防偽。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種具有隨機(jī)電容的RFID標(biāo)簽，包括：

如目的之一所述的具有隨機(jī)電容的RFID芯片；

與所述具有隨機(jī)電容的RFID芯片封裝凸點(diǎn)一面通過(guò)各向異性導(dǎo) 電膠封裝在一起的天線(xiàn)。

進(jìn)一步地，當(dāng)轉(zhuǎn)移所述具有隨機(jī)電容的RFID標(biāo)簽時(shí)，所述各向 異性導(dǎo)電膠被導(dǎo)電膠專(zhuān)用清洗液清洗或腐蝕，將所述具有隨機(jī)電容的 RFID芯片重新封裝時(shí)，由于金屬膜與電容極板間距離和/或所述金屬 膜表面形狀和/或金屬膜與電容極板正對(duì)面積改變電容發(fā)生改變檢測(cè) 出轉(zhuǎn)移。