[發明專利]高導熱膠膜及其制備方法

在審

• 申請號: 202110546510.9
• 申請日: 2021-05-19
• 公開（公告）號: CN113201294A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 曾傳勝;王建軍
• 申請（專利權）人: 廣東焯燁新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 周媛

本發明公開了高導熱膠膜及其制備方法，包括如下流程，步驟一：將改性環氧樹脂通過混合裝置進行攪拌混合，制備成膠狀；步驟二：將氮化鋁、氮化硼投入到混合裝置內部，與膠狀改性環氧樹脂進行混合，制備成膠膜混合物；步驟三：將膠膜混合物置入到涂覆裝置內進行涂覆成膜狀，制備成由改性環氧樹脂膠層、氮化鋁填料層及氮化硼填料層組成的膠膜層；步驟四：將膠膜半成品通過壓平機構進行壓平整。本發明通過在制備過程中，所制得高導熱膠膜，同時固化后的膠膜整體的熱導率高，耐熱性好，可以更好使其滿足相應的高導熱材料結構的使用，不會因改性后而導致膠膜在作業期間受到影響的情況，更好的滿足了高導熱的作業需求，得知推廣使用。

技術領域

本發明涉及高導熱膠膜制備技術領域，具體為高導熱膠膜及其制備方法。

背景技術

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成；

隨著微電子集成技術的高速發展，電子產品對元器件的功率要求越來越高，PCB板上所搭載的元器件的數量越來越多，導致器件的工作環境向高溫變化，為了保證元器件的壽命及可靠性，必須及時的將產生的熱量散逸出去；

為保證電力基板的穩定作業，會在其表面粘合一層膠膜，而膠膜也是鋁基板的重要組成部分，這里的膠膜則是一種熱熔膠膠膜，熱熔膠膠膜是一種帶離型紙或不帶離型紙的膜類產品，可以方便地進行連續或間歇操作。可廣泛用于各類織物、紙張、高分子材料及金屬粘合。然而，傳統的覆銅板的熱導率比較低，無法滿足高導熱的需求，當前出現了一些高導熱的膠膜覆銅板整體在作業期間仍然存在著一定的不足之處，傳統的金屬基板上的膠膜整體的導熱性能依然較為欠缺，導致金屬基板在長時間作業后出現老化等現象，降低了整體的使用壽命，整體的導熱性能依然有待改善提高。

因此亟需設計高導熱膠膜及其制備方法來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供高導熱膠膜及其制備方法，以解決上述背景技術中提出因素問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：高導熱膠膜及其制備方法，包括如下材料及設備：

改性環氧樹脂、氮化鋁、氮化硼、混合裝置、涂覆裝置、壓平機構、烘干裝置；

且其生產工藝方法如下：

在步驟一中：將改性環氧樹脂通過混合裝置進行攪拌混合，制備成膠狀；

在步驟二中：將氮化鋁、氮化硼投入到混合裝置內部，與膠狀改性環氧樹脂進行混合，制備成膠膜混合物；

在步驟三中：將膠膜混合物置入到涂覆裝置內進行涂覆成膜狀，制備成由改性環氧樹脂膠層、氮化鋁填料層及氮化硼填料層組成的膠膜層；

在步驟四中：將膠膜半成品通過壓平機構進行壓平整，在通過烘干裝置對壓平后的膠膜進行快速烘干，制備成膠膜；

在步驟五中：將膠膜層上分別鋪設上底膜層與上裝飾膜層，得到膠膜成品。

通過上述內容優選的，所述在步驟一制備過程中，混合裝置的攪拌溫度設定在65-85攝氏度，攪拌時間設定在30-50分鐘，以保證整體的制備工序。

通過上述內容優選的，所述在步驟四制備過程中，烘干裝置采用推送式加熱作業，通過加熱管、風扇及物料推送機構組成。

通過上述內容優選的，所述在步驟三制備過程中，涂覆裝置采用噴涂時作業，通過多噴嘴式覆蓋。

通過上述內容優選的，所述在步驟四制備過程中，壓平機構采用多輥式平壓作業，且平壓輥與平壓臺之間間距可調。

通過上述內容優選的，所述在步驟二制備過程中，氮化鋁填料層、氮化硼填料層采用復合添加的方式完成，且氮化鋁填料層混合前通過硅烷偶聯劑進行處理。