[發明專利]一種半導體全自動錫膏灌裝設備

在審

• 申請號: 202110545164.2
• 申請日: 2021-05-19
• 公開（公告）號: CN113401857A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 鄭代祥
• 申請（專利權）人: 蘇州普洛泰科精密工業有限公司
• 主分類號: B67C7/00
• 分類號: B67C7/00;B67C3/24;B67C3/26;B67C3/28;B65B57/12;B67B3/06;B67B3/26;B65C3/08
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 劉艷春

本發明涉及半導體錫膏灌裝技術領域，尤其涉及一種半導體全自動錫膏灌裝設備。包括設備支架、上料單元、自動稱重單元、清洗單元、灌裝單元、排出單元、搬運臂機構、上內蓋機構、自動蓋內蓋單元、上外蓋機構、自動蓋外蓋單元、貼標單元、搬出臂機構以及下料機構；所述上料單元、自動稱重單元、清洗單元、灌裝單元、排出單元、搬運臂機構、上內蓋機構、自動蓋內蓋單元、上外蓋機構、自動蓋外蓋單元、貼標單元、搬出臂機構以及下料機構均設置在所述設備支架上。本發明的有益之處：實現高粘度錫膏的灌裝，提高自動化程度，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及半導體錫膏灌裝技術領域，尤其涉及一種半導體全自動錫膏灌裝設備。

背景技術

目前錫膏灌裝大部分采用人工灌裝方式，人工灌裝效率低，出錯率高，精準度低。生產效率低下，灌裝精度低下，同時還能人力的成本高，讓所生產的整體產品效率下降一個層次，無法滿足市場需求。

發明內容

本發明的目的是，提供一種半導體全自動錫膏灌裝設備，以克服目前現有技術存在的上述不足。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種半導體全自動錫膏灌裝設備，包括設備支架、上料單元、自動稱重單元、清洗單元、灌裝單元、排出單元、搬運臂機構、上內蓋機構、自動蓋內蓋單元、上外蓋機構、自動蓋外蓋單元、貼標單元、搬出臂機構以及下料機構；所述上料單元、自動稱重單元、清洗單元、灌裝單元、排出單元、搬運臂機構、上內蓋機構、自動蓋內蓋單元、上外蓋機構、自動蓋外蓋單元、貼標單元、搬出臂機構以及下料機構均設置在所述設備支架上，所述上料單元設置在所述設備支架的端部，清潔單元設置在所述上料單元的尾部的上端，自動稱重單元和灌裝單元設置在所述清潔單元左右兩側，且所述自動稱重單元設置在所述灌裝單元的底部，所述搬運臂機構設置在所述灌裝單元旁側，且排出單元設置在所述搬運部機構的前端，所述自動蓋內蓋單元和自動蓋外蓋單元依次設置在所述搬運臂機構后側，所述上內蓋機構設置在自動蓋內蓋單元后側，所述上外蓋機構設置在自動蓋外蓋單元后側，所述搬出臂機構設置在所述搬運臂機構旁側，所述貼標單元設置所述搬運臂機構的尾端配合搬運臂機構使用；

上料單元，設置在所述設備支架端部，通過上料單元將灌裝的瓶子傳送至清洗單元上；

清洗單元，設置在所述上料單元的正上方，通過氣體對瓶子內部和外部進行吹氣清潔；

自動稱重單元，通過夾取機構將瓶子夾取放置到自動稱重單元的稱重儀器上，在移動到灌裝單元處；

灌裝單元，移動到灌裝單元上的拼字，自動進行灌裝，灌裝完畢后，稱重單元再次自動稱重，將不合格的通過排除單元排出

排出單元設置在所述灌裝單元旁；

搬運臂單元，設置在灌裝單元旁側，通過搬運臂單元將瓶子移動移動到各個單元的位置配合工作

上內蓋機構，自動提供內蓋，配合自動蓋內蓋單元使用；

自動蓋內蓋單元，自動夾取內蓋，將內蓋自動蓋在灌裝好的瓶子上；

上外蓋機構，自動提供外蓋，通過上料皮帶把瓶蓋帶到傳送皮帶的入口處，傳送皮帶再帶動瓶蓋移動到末端，定位機構夾緊瓶蓋定位等待吸取，配合自動蓋外蓋單元使用；

自動蓋外蓋單元，瓶蓋夾取氣缸下降到瓶蓋供料位夾取瓶蓋，等待旋轉氣缸回到取料位，夾緊瓶蓋下降到旋蓋位旋緊瓶蓋；

貼標單元，能夠將不同種類的標簽剝開來，并且貼到瓶體表面；

搬出臂機構，設置在貼標單元前，且設置在搬運臂機構旁側，通過三軸驅動搬運，然后把瓶子放到料箱的指定位置。

優選的，所述上料單元包括傳輸帶、設置在傳輸帶上的第一規整氣缸、第二規整氣缸、定位氣缸以及感應器。