[發明專利]柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202110544285.5
• 申請日: 2021-05-19
• 公開（公告）號: CN113329556B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 顧曉尉;金添;李夢龍;鄧振崗;陸青望
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 袁哲

本申請提供了一種柔性電路板及其制作方法，柔性電路板包括：內層板，包括第一基材層和兩個內導電層，第一基材層位于兩個內導電層之間；粘膠層；外層板，包括層疊的第二基材層和外導電層，第二基材層通過粘膠層與其中一個內導電層粘接；并且，柔性電路板設有透氣孔，透氣孔貫穿外層板和粘膠層，透氣孔的靠近內導電層的孔口被內導電層封蓋。本申請提供的柔性電路板設有透氣孔，透氣孔貫穿外層板和粘膠層，透氣孔的靠近內導電層的孔口被內導電層封蓋，則透氣孔呈現為盲孔，在減銅工序中，從柔性電路板的一側噴灑的減銅藥水無法通過透氣孔流向柔性電路板的另一側，從而避免減銅后出現透氣孔附近銅層被咬蝕的現象，有利于提高柔性電路板的質量。

技術領域

本申請屬于電路板技術領域，更具體地說，是涉及一種柔性電路板及其制作方法。

背景技術

隨著柔性電路板行業迅速發展，多層板產品的占比量也越來越高。大多數多層板是利用傳壓的方式，通過將不同疊層壓制、固化制作而成。為保障產品傳壓后板內無氣泡產生，通常會在每一層疊構材料上鉆通孔作為傳壓時的透氣孔，在疊板時利用定位孔套定位針的方法將每一層疊構上的透氣孔重疊在一起，在傳壓時空氣會從這個孔排出，保證產品內無氣泡，可靠性測試后產品無分層、爆裂現象。

隨著柔性電路板產品越來越精密，多層板產品外層線路的Pitch值也越來越小，為了保證制作外層線路后產品良率得到保障，所以需要對鍍銅后的產品總銅厚度進行嚴格管控，要求鍍銅后產品孔銅厚度需滿足客戶要需求，同時總銅厚度需滿足外層線路生產需求。為達到上述要求，一般會在傳壓后增加一道減銅流程，保證產品鍍銅后在孔銅厚度滿足客戶要求的前提下，總銅厚度也需滿足外層線路生產需求。

上述透氣孔設計雖然可以保證產品內無氣泡，可靠性測試后產品無分層、爆裂現象，但通過上述設計做出的產品仍存在一些問題。在減銅過程中，減銅藥水在透氣孔附近交換速率較快，且在上、下噴淋的作用下，透氣孔上、下兩側的藥水會通過透氣孔流向另一面共同咬蝕透氣孔附近的銅層，導致減銅完成后透氣孔附近的銅層被咬蝕、露出基材，在后續鍍銅生產時，露出基材區域鍍銅后銅層的厚度容易不良，影響柔性電路板的質量。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種柔性電路板及其制作方法，以解決現有技術中存在的柔性電路板在減銅流程后透氣孔附近的銅層被咬蝕的技術問題。

為實現上述目的，本申請采用的技術方案是：提供一種柔性電路板，包括：

內層板，包括第一基材層和兩個內導電層，所述第一基材層位于兩個所述內導電層之間；

粘膠層；

外層板，包括層疊的第二基材層和外導電層，所述第二基材層通過所述粘膠層與其中一個所述內導電層粘接；

并且，所述柔性電路板設有透氣孔，所述透氣孔貫穿所述外層板和所述粘膠層，所述透氣孔的靠近所述內導電層的孔口被所述內導電層封蓋。

可選地，所述透氣孔的直徑為0.3毫米至0.7毫米。

可選地，所述透氣孔的數量為多個，且相鄰的所述透氣孔之間的間距為40毫米至50毫米。

可選地，所述外層板的數量為至少兩個，所述內層板位于其中兩個所述外層板之間，所述外層板均設有所述透氣孔。

本申請還提供一種柔性電路板的制作方法，其包括：

準備內層板，所述內層板包括第一基材層和兩個內導電層，所述第一基材層位于兩個所述內導電層之間；

準備外層板，所述外層板包括層疊的第二基材層和外導電層；

在所述外層板上形成第一透氣孔，所述第一透氣孔貫穿所述第二基材層和所述外導電層；

準備粘膠層；

在所述粘膠層上形成第二透氣孔，所述第二透氣孔貫穿所述粘膠層；