[發(fā)明專利]柔性電路板及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110544285.5 | 申請日： | 2021-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN113329556B | 公開（公告）日： | 2022-06-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 顧曉尉;金添;李夢龍;鄧振崗;陸青望 | 申請（專利權(quán)）人： | 景旺電子科技（龍川）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 517300*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柔性 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種柔性電路板的制作方法，其特征在于，包括：
準備內(nèi)層板，所述內(nèi)層板包括第一基材層和兩個內(nèi)導(dǎo)電層，所述第一基材層位于兩個所述內(nèi)導(dǎo)電層之間；
準備外層板，所述外層板包括層疊的第二基材層和外導(dǎo)電層；
在所述外層板上形成第一透氣孔，所述第一透氣孔貫穿所述第二基材層和所述外導(dǎo)電層；
準備粘膠層；
在所述粘膠層上形成第二透氣孔，所述第二透氣孔貫穿所述粘膠層；
層疊所述外層板、所述粘膠層和所述內(nèi)層板，所述第二基材層通過所述粘膠層與其中一個所述內(nèi)導(dǎo)電層粘接，所述第一透氣孔和所述第二透氣孔連通，所述第二透氣孔的靠近所述內(nèi)導(dǎo)電層的孔口被所述內(nèi)導(dǎo)電層封蓋；
所述第二透氣孔的直徑大于所述第一透氣孔的直徑；
所述第二透氣孔的直徑與所述粘膠層的厚度相關(guān)，所述粘膠層的厚度越大，則所述第二透氣孔的直徑越大。
2.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于：
所述第一透氣孔和/或所述第二透氣孔的直徑為0.3毫米至0.7毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于：
還包括在所述外導(dǎo)電層上涂覆減材藥水以減小所述外導(dǎo)電層的厚度。
4.如權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于：
將多個所述外層板層疊于第一冷沖板和第二冷沖板之間，通過鉆孔的方式在多個所述外層板上形成所述第一透氣孔。
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