[發明專利]一種WAFER片頻率自動分選機

在審

• 申請號: 202110537289.0
• 申請日: 2021-05-18
• 公開（公告）號: CN113083742A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 李天寶;汪曉虎;謝凡;孔林峰;朱成
• 申請（專利權）人: 隨州泰華電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344;B07C5/02;B07C5/38
• 代理公司: 隨州市恒智啟創知識產權代理事務所(普通合伙) 42256
• 代理人: 何斌

一種WAFER片頻率自動分選機，包括機架，機架上設置有工作臺，工作臺上一側擺放有物料盒，工作臺上還設置有頻率測試裝置，物料盒旁設置有晶圓取料機械臂，工作臺上設置有一條與物料盒呈垂直關系的導軌，導軌位于工作臺一端邊緣，導軌上設置有晶圓移動裝置，導軌內側沿導軌方向依次設置有進口晶圓校正裝置、測試平臺和出口晶圓校正裝置，三者均與導軌平行，出口晶圓校正裝置處設置有與其垂直的收納盒，收納盒旁設置有與晶圓取料機械臂結構相同的晶圓放料機械臂，測試平臺前方設置有頻率測試裝置。

技術領域

本發明涉及一種石英WAFER片加工設備技術領域，具體指一種WAFER片頻率自動分選機。

背景技術

隨著電子行業的高速發展，石英晶片的使用越來越普遍。但是石英WAFER片的頻率分選顯得很麻煩，往往需要人工測試WAFER片的頻率，涉及取料、擺放、測試、放料等等步驟，人工操作顯得效率低下，費時費力，經濟效益低。

發明內容

本發明的目的是克服現技術中存在的缺陷和不足，提供一種結構簡單、使用方便、分選效率高、能夠對WAFER片實現自動化頻率分選的一種WAFER片頻率分選機。

為實現以上目的，本發明的技術解決方案是：一種WAFER片頻率自動分選機，包括機架，所述機架上設置有工作臺，工作臺上一側擺放有物料盒，工作臺上還設置有頻率測試裝置，其特征在于：所述物料盒旁設置有晶圓取料機械臂，工作臺上設置有一條與物料盒呈垂直關系的導軌，導軌位于工作臺一端邊緣，導軌上設置有晶圓移動裝置，導軌內側沿導軌方向依次設置有進口晶圓校正裝置、測試平臺和出口晶圓校正裝置，三者均與導軌平行，出口晶圓校正裝置處設置有與其垂直的收納盒，收納盒旁設置有與晶圓取料機械臂結構相同的晶圓放料機械臂，測試平臺前方設置有頻率測試裝置。

所述晶圓移動裝置包括機械手，機械手通過連接裝置固定在導軌上，機械手包含兩個左右對稱的真空吸嘴。

所述晶圓取料機械臂包括一條固定在工作臺上的一號滑軌，一號滑軌上通過連接裝置固定有取料板，取料板通過三組取料電機來實現X、Y、Z三個方向的移動。

所述進口晶圓校正裝置和出口晶圓校正裝置結構相同，進口晶圓校正裝置頂部一角設置有方形凸臺，方形凸臺一側設置有L型的直角推板，直角推板通過固定組件固定在二號滑軌上，固定組件包括固定板和與二號滑軌垂直的連桿，連桿與位于進口晶圓校正裝置頂部的氣缸的活塞桿垂直相連。

所述測試平臺頂部由下往上設置有絕緣塊和測試電極。

所述頻率測試裝置包括一條指向測試平臺的三號滑軌，三號滑軌上通過連接裝置固定有測試探頭，測試探頭通過三組測試電機來實現X、Y、Z三個方向的移動。

所述工作臺上設置有中空的方形支架，方形支架頂部設置有微型電腦和顯示器。

本發明相比現有技術，具有以下有益效果：

1、本設計中將WAFER片放入物料盒中，晶圓取料機械臂從物料盒中利用取料板將WAFER片取出放到進口晶圓校正裝置上進行定位，晶圓移動裝置上的真空吸嘴將定位完成的WAFER片移動到測試平臺上的測試電極上，頻率測試裝置測量出WAFER片的頻率，晶圓移動裝置上的另一個真空吸嘴將測試完成的WAFER片移動到右側的出口晶圓校正裝置上定位，右側的晶圓放料機械臂將定位完成的WAFER取出并根據測試結果放入不同檔位的收納盒中，整個頻率分選過程全部實現自動化操作，結構簡單，使用方便，取消了人工操作，提升了生產效率。

2、本設計中工作臺上設置有中空的方形支架，方形支架頂部設置有微型電腦和顯示器，測試探頭得到的測試數據將會通過微型電腦反映在顯示器上，方便操作人員掌握具體測試信息。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是本發明中工作臺上的布局圖；

圖3是本發明中頻率測試裝置的結構示意圖；