[發明專利]具有懸掛電感器的封裝

在審

• 申請號: 202110537176.0
• 申請日: 2021-05-18
• 公開（公告）號: CN113690229A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: A·歐達巴依;J·D·布拉茲爾;Z·庫特魯;劉正陽;G·A·塞爾帕
• 申請（專利權）人: 美國亞德諾半導體公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H02M3/04
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 劉倜

本公開涉及具有懸掛電感器的封裝。描述使用頂層組件(CoP)封裝來提供調節器電路的技術。CoP封裝包括：系統級封裝(SIP)，包括調節器電路，所述SIP具有頂部和第一側部；和所述SIP的頂部上的電感器，其中所述電感器通過所述SIP的頂部耦合到所述調節器電路；和所述電感器的第一端延伸超過所述SIP的第一側部。

技術領域

該文件一般地但非限制性地涉及一種頂層組件(CoP)封裝調節器裝置。

背景技術

典型的系統使用在印刷電路板上耦合在一起的分立物理組件來提供調節器，例如DC/DC調節器。這些分立組件之間的差異通常是使用各種無源組件來解決的，這些無源組件會引入噪聲和效率低下，并占用電路板空間。結果，將所有這些分立組件組合在印刷電路板上以提供穩壓器會限制系統的多功能性和性能可靠性，增加制造復雜性和成本，并消耗大量的物理板空間。

發明內容

本公開描述了使用CoP封裝來提供調節器電路的技術。CoP封裝包括系統級封裝(SIP)，包括：調節器電路，所述SIP具有頂部和第一側部；和所述SIP的頂部上的電感器，其中所述電感器通過所述SIP的頂部耦合到所述調節器電路；和所述電感器的第一端延伸超過所述SIP的第一側部。

在一些實施方式中，SIP的電感器和調節器電路共同實現開關調節器。

在一些實施方式中，所述調節器電路包括用于對所述電感器進行充電和放電的開關電路。

在一些實施方式中，所述電感器將電荷輸送到與所述CoP封裝耦合的負載。

在一些實施方式中，所述電感器的第二端延伸超過SIP的第二側部分。在一些實施方式中，所述電感器的第二端平行于或垂直于所述電感器的第一端。在一些實施方式中，所述電感器的第二端平行于SIP的第二側部。

在一些實施方式中，SIP具有四個側面，并且其中所述電感器的各個端延伸超過SIP的四個側面中的每個側面。

在一些實施方式中，所述電感器包括第一和第二端子，其中所述第一和第二端子從所述電感器的底部垂直向下延伸通過SIP的頂部到達所述調節器電路。在一些實施方式中，所述第一端子位于所述電感器的底部上的第一位置，所述第一位置與所述電感器的第一端相距指定距離，并且所述第一位置與所述SIP的頂部重疊。

在一些實施方式中，SIP耦合到印刷電路板，其中在SIP外部的無源或有源組件通過所述電路板耦合到SIP，所述無源或有源組件的至少一部分物理地放置在所述電感器的第一端和SIP的第一側之間的區域內。在一些實施方式中，所述無源或有源組件包括另外SIP、電阻器、電容器、集成無源器件、晶體管或電感器。

在一些實施方式中，SIP耦合到印刷電路板，其中SIP外部的多個無源或有源組件通過所述電路板耦合到SIP，所述多個無源或有源組件中的至少一部分物理地圍繞SIP的外圍放置在所述電感器的端部與SIP的外圍的側面之間的區域中。

在一些實施方式中，在所述電感器的底部和SIP的頂部之間形成空白區域。

在一些實施方案中，本公開執行的操作包括：通過在系統級封裝(SIP)上實施的調節器電路產生調節后的電壓信號，該SIP具有頂部和第一側部，該SIP經由SIP的頂部與電感器耦合，并且所述電感器的第一端延伸超過SIP的第一側部分；和將所述調節后的電壓傳遞到負載。

該概述旨在提供本專利申請的主題的概述。并不旨在提供本發明主題的排他性或窮舉性解釋。包括詳細描述以提供關于本專利申請的更多信息。

附圖說明

在不一定按比例繪制的附圖中，相似的數字可以在不同的視圖中描述相似的組件。具有不同字母后綴的相似數字可以代表相似組件的不同實例。附圖通過示例而非限制的方式大體上示出了本文檔中討論的各種實施例。

圖1是根據各種實施例的CoP封裝調節器裝置的示例的框圖。