[發明專利]具有懸掛電感器的封裝

在審

• 申請號: 202110537176.0
• 申請日: 2021-05-18
• 公開（公告）號: CN113690229A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: A·歐達巴依;J·D·布拉茲爾;Z·庫特魯;劉正陽;G·A·塞爾帕
• 申請（專利權）人: 美國亞德諾半導體公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H02M3/04
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 劉倜

1.頂層組件(CoP)封裝，包括：

系統級封裝(SIP)，包括調節器電路，所述SIP具有頂部和第一側部；和

所述SIP的頂部上的電感器，其中：

所述電感器通過所述SIP的頂部耦合到所述調節器電路；和

所述電感器的第一端延伸超過所述SIP的第一側部。

2.權利要求1所述的CoP封裝，其中SIP的電感器和調節器電路共同實現開關調節器。

3.權利要求1所述的CoP封裝，其中所述調節器電路包括用于對所述電感器進行充電和放電的開關電路。

4.權利要求3所述的CoP封裝，其中所述電感器將電荷輸送到與所述CoP封裝耦合的負載。

5.權利要求1所述的CoP封裝，其中所述電感器的第二端延伸超過SIP的第二側部分。

6.權利要求5所述的CoP封裝，其中所述電感器的第二端平行于或垂直于所述電感器的第一端。

7.權利要求6所述的CoP封裝，其中所述電感器的第二端平行于SIP的第二側部。

8.權利要求1所述的CoP封裝，其中SIP具有四個側面，并且其中所述電感器的各個端延伸超過SIP的四個側面中的每個側面。

9.權利要求1所述的CoP封裝，其中所述電感器包括第一和第二端子，其中所述第一和第二端子從所述電感器的底部垂直向下延伸通過SIP的頂部到達所述調節器電路。

10.權利要求9所述的CoP封裝，其中所述第一端子位于所述電感器的底部上的第一位置，所述第一位置與所述電感器的第一端相距指定距離，并且所述第一位置與所述SIP的頂部重疊。

11.權利要求1所述的CoP封裝，其中SIP耦合到印刷電路板，其中，在SIP外部的無源或有源組件通過所述電路板耦合到SIP，所述無源或有源組件的至少一部分物理地放置在所述電感器的第一端和SIP的第一側之間的區域內。

12.權利要求11所述的CoP封裝，其中所述無源或有源組件包括另外SIP、電阻器、電容器、集成無源器件、晶體管或電感器。

13.權利要求1所述的CoP封裝，其中SIP耦合到印刷電路板，其中SIP外部的多個無源或有源組件通過所述電路板耦合到SIP，所述多個無源或有源組件中的至少一部分物理地圍繞SIP的外圍放置在所述電感器的端部與SIP的外圍的側面之間的區域中。

14.權利要求1所述的CoP封裝，其中在所述電感器的底部和SIP的頂部之間形成空白區域。

15.方法，包括：

通過在系統級封裝(SIP)上實施的調節器電路產生調節后的電壓信號，該SIP具有頂部和第一側部，該SIP經由SIP的頂部與電感器耦合，并且所述電感器的第一端延伸超過SIP的第一側部分；和

將所述調節后的電壓傳遞到負載。

16.權利要求15所述的方法，其中SIP的電感器和調節器電路共同實現開關調節器。

17.權利要求15所述的方法，其中所述調節器電路包括用于對所述電感器進行充電和放電的開關電路。

18.權利要求15所述的方法，其中所述電感器的第二端延伸超過SIP的第二側部分。