[發明專利]一種基于5G通訊的印制線路板制作方法

有效

• 申請號: 202110532939.2
• 申請日: 2021-05-17
• 公開（公告）號: CN112996260B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 鄭曉蓉;王康兵
• 申請（專利權）人: 智恩電子（大亞灣）有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/36;H05K3/46;H05K3/38;H05K3/28
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 葉新平

本發明涉及電路板制作技術領域，提供一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，在內層線路制作中，根據預設排版方式進行開料和微影工序，得到內層線路板；在層壓工藝中，采用預熱熔規則壓合預疊合好的多個內層線路板；本發明采用小尺寸花樣排版布局內層線路板，可充分利用基板材料；設置兩兩之間相互獨立的PCS，以及每一PCS匹配8個以上的微聯端，向PCS提供更高的支撐力，可有效防止PCS變形；在兩兩array之間鋪設有蜂窩狀銅箔，利用蜂窩狀含菱角多、不易變形的特性，通過內作用力進一步地固化內層線路板的尺寸；從而保證尺寸安定性，提高鍍銅均勻性高以及產品良品率。設計預熱熔規則，壓合預疊合好的多個所述內層線路板，良品率高、生產成本也相應的降低。

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種基于5G通訊的印制線路板制作方法。

背景技術

隨著5G時代的到來，以及計算機、信息通信設備的高性能/智能化、網絡化的發展，需要更加高速地傳遞處理大容量的信息。因此，傳遞的信號漸漸趨向高頻化，針對通訊產品對信號處理和傳輸的高頻高速化要求越來越嚴。PCB企業也對5G產品的原材料提出了新的要求，PTFE/羅杰斯等大量low DK、hight TG 基板投入生產。而此類基板雖然具備滿足5G信號傳輸的要求，但是依舊存在以下缺點：

1、排版方式，采用正排，基板材料無法得到充分的合理利用，PCS之間共位微聯，導致尺寸安定性差；

2、降低傳輸損耗方法，通過增加板面的粗糙度而獲得較高的銅箔附著力雖然可以解決產品的機械性能，但信號的趨膚效應就會變得越來越嚴重，因“駐波”、“反射”等造成的信號損失，從而無法滿足5G通訊HDI阻抗匹配度，且制作出的基板金屬化、強度的可塑性差；

3、工藝鉚合、鉚釘壓合方式，因打孔所產生的偏位導致無法制作精細線路，單點熱熔支撐面很小，容易產生因支撐力不足以抵消壓合所產生的扭曲力而導致滑板偏位。

發明內容

本發明提供一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，解決了現有的基板制作效率低、成本高尺寸安定性差，降低傳輸損耗與提高粘合力互相矛盾，以及壓合效率低的技術問題。

為解決以上技術問題，本發明提供一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，包括內層線路制作、層壓工藝、鉆孔工藝、沉銅電鍍工藝、外層線路制作、濕膜工藝、表面工藝、后工序；

在所述內層線路制作中，根據預設排版方式進行開料和微影工序，得到內層線路板；在所述層壓工藝中，采用預熱熔規則壓合預疊合好的多個所述內層線路板。

在進一步的實施方案中，所述預設排版方式為小尺寸花樣排版，具體為：所述內層線路板中的每一PCS包括至少包括8個微聯端，且兩兩所述PCS之間相互獨立，兩兩array之間鋪設有蜂窩狀銅箔；

其中，所述PCS為所述內層線路板中的線路區域的最小單位，多個所述PCS組成一個所述array，多個所述array組成所述內層線路板。

本基礎方案采用小尺寸花樣排版布局內層線路板，可充分利用基板材料；設置兩兩之間相互獨立的PCS，以及每一PCS匹配8個以上的微聯端，向PCS提供更高的支撐力，可有效防止PCS變形；在兩兩array之間鋪設有蜂窩狀銅箔，利用蜂窩狀含菱角多、不易變形的特性，通過內作用力進一步地固化內層線路板的尺寸；從而保證尺寸安定性，提高鍍銅均勻性高以及產品良品率。

在進一步的實施方案中，所述采用預熱熔規則壓合預疊合好的多個所述內層線路板包括：

A、對多個待壓合的所述內層線路板進行等離子除膠；

B、疊合PP膠片、銅箔及經過黑化處理的所述內層線路板，并采用熱熔機進行四邊提前熱熔；

C、經過x-ray確認后，對前次熱熔后的待壓合結構進行全邊熱熔得到多層線路板。