[發(fā)明專利]一種基于5G通訊的印制線路板制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110532939.2
• 申請日: 2021-05-17
• 公開（公告）號: CN112996260B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭曉蓉;王康兵
• 申請（專利權(quán)）人: 智恩電子（大亞灣）有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/36;H05K3/46;H05K3/38;H05K3/28
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 葉新平

1.一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，包括內(nèi)層線路制作、層壓工藝、鉆孔工藝、沉銅電鍍工藝、外層線路制作、濕膜工藝、表面工藝、后工序，其特征在于：

在所述內(nèi)層線路制作中，根據(jù)預(yù)設(shè)排版方式進行開料和微影工序，得到內(nèi)層線路板；在所述層壓工藝中，采用預(yù)熱熔規(guī)則壓合預(yù)疊合好的多個所述內(nèi)層線路板；

所述預(yù)設(shè)排版方式為小尺寸花樣排版，具體為：所述內(nèi)層線路板中的每一塊 包括至少包括8個微聯(lián)端，且兩兩所述塊 之間相互獨立，兩兩排列 之間鋪設(shè)有蜂窩狀銅箔；

其中，所述塊 為所述內(nèi)層線路板中的線路區(qū)域的最小單位，多個所述塊 組成一個所述排列 ，多個所述排列 組成所述內(nèi)層線路板。

2.如權(quán)利要求1所述的一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，其特征在于，所述采用預(yù)熱熔規(guī)則壓合預(yù)疊合好的多個所述內(nèi)層線路板包括：

A、對多個待壓合的所述內(nèi)層線路板進行等離子除膠；

B、疊合PP膠片、銅箔及經(jīng)過黑化處理的所述內(nèi)層線路板，并采用熱熔機進行四邊提前熱熔；

C、經(jīng)過x-ray確認(rèn)后，對前次熱熔后的待壓合結(jié)構(gòu)進行全邊熱熔得到多層線路板。

3.如權(quán)利要求1所述的一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，其特征在于：在所述內(nèi)層線路制作中，基板包括基板材料層和銅箔層，所述基板材料層和所述銅箔層之間覆蓋有偶聯(lián)劑；在所述層壓工藝中，所述內(nèi)層線路板之間覆蓋有所述偶聯(lián)劑；所述偶聯(lián)劑為酚環(huán)含鹵素類樹脂。

4.如權(quán)利要求3所述的一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，其特征在于：在內(nèi)層線路制作中，采用濕法貼膜將干膜覆蓋在涂布有均勻水膜的所述基板上；所述水膜中包含有所述偶聯(lián)劑。

5.如權(quán)利要求1所述的一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，其特征在于：在所述濕膜工藝中，采用預(yù)設(shè)涂層對多層線路板進行組焊覆蓋；所述預(yù)設(shè)涂層包括LowDk/Df油墨和整流劑、偶合劑。

6.如權(quán)利要求1所述的一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，其特征在于：在所述內(nèi)層線路制作和所述外層線路制作中，均采用預(yù)設(shè)噴壓、預(yù)設(shè)線速進行化學(xué)前處理，去除銅面上的污染物，以增加銅面粗糙度；其中，所述預(yù)設(shè)噴壓、所述預(yù)設(shè)線速均為至常規(guī)噴壓、常規(guī)線速設(shè)置的80%。

7.如權(quán)利要求1所述的一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，其特征在于，在所述內(nèi)層線路制作和所述外層線路制作中，包括：DES連線，將需做影像轉(zhuǎn)移的板子靜置至少30min、以獨立線路朝下的方式放置所述內(nèi)層線路板或多層線路板、控制蝕刻因子不小于4進行DES連線。

8.如權(quán)利要求4所述的一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，其特征在于：所述基板材料層填充有填充劑，所述填充劑為硅類絡(luò)合物。