[發明專利]一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置

在審

• 申請號: 202110530177.2
• 申請日: 2021-05-14
• 公開（公告）號: CN113282305A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 楊鍛煉
• 申請（專利權）人: 馬鞍山海尊電子科技有限公司
• 主分類號: G06F8/61
• 分類號: G06F8/61;H05K7/10
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 劉念

本發明公開了一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，涉及芯片燒寫設備技術領域，包括基座，所述基座的上端面安裝有承托板，所述承托板的一側設置有支撐板，所述支撐板上活動安裝有蓋板；所述蓋板的下端面設置有若干個針床，若干個所述針床內均勻分布有若干根探針；所述承托板的上端表面設置有芯片安裝位組，所述芯片安裝位組包括若干個第一芯片安裝槽和兩個第二芯片安裝槽，若干個第一芯片安裝槽之間對稱設置有兩個隔擋板，兩個隔擋板之間設置有兩個鎖緊塊；所述基座內安裝有控制器，所述控制器電性連接有數據讀取模塊、數據分析模塊、數據庫、驅動安裝模塊、在線驅動模塊以及燒寫分配模塊，能夠兼容不同規格和型號版本的芯片。

技術領域

本發明屬于芯片燒寫設備技術領域，具體是一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置。

背景技術

隨著科學技術的進步，越來越多的電子產品向著小型化、智能化方向發展。大多數智能電子產品內部都會有一個PCB控制板，控制板上集成有智能產品正常功能使用所需的芯片單元，通常需要為這些芯片燒寫DSP、FPGA等程序。

公開號為CN109739525A的專利文件公開了一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，所述裝置包括：編程器、片選通斷器、目標PCB拼板以及固定目標PCB拼板的針床。目標PCB拼板由各個單塊基板組成，且最少包含兩塊單塊基板，整體外形尺寸可以不同。目標PCB拼板使用特別結構設計的針床來固定位置，針床所設置的探針，與目標PCB拼板所設置的測試點相連接。當編程器與目標PCB拼版中指定的單塊基板之間，形成完整的通信回路時，啟動編程器對該指定的單塊基板的芯片進行程序燒寫。通信回路的通斷使用片選通斷器來實現，只有選定的單塊基板才能處于工作狀態的電氣回路中，有選擇性地實現對單塊基板的芯片進行程序燒寫。

在現有的技術中，針對不同規格的PCB拼板，往往需要多個裝置進行程序燒寫操作，無法做到兼容不同規格的PCB拼板，同時面對不同型號版本的芯片，往往會出現不兼容的情況，導致程序燒寫操作無法進行，為了解決以上問題，現提供一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置。

本發明所要解決的技術問題為：如何使得PCB拼板芯片程序燒寫裝置能夠兼容不同規格的芯片以及面對不同型號和版本的芯片也能夠兼容使用。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，包括基座，所述基座的上端面安裝有承托板，所述承托板的一側設置有支撐板，所述支撐板上活動安裝有蓋板；所述蓋板的下端面設置有若干個針床，若干個所述針床內均勻分布有若干根探針；所述承托板的上端表面設置有芯片安裝位組，所述芯片安裝位組包括若干個第一芯片安裝槽和兩個第二芯片安裝槽，若干個第一芯片安裝槽之間對稱設置有兩個隔擋板，兩個隔擋板之間設置有兩個鎖緊塊；

所述基座內安裝有控制器，所述控制器電性連接有數據讀取模塊、數據分析模塊、數據庫、驅動安裝模塊、在線驅動模塊以及燒寫分配模塊。

進一步地，兩個所述隔擋板為T型擋板，所述隔擋板的凸出部活動安裝在承托板上，且兩個所述隔擋板均可拆卸。

進一步地，所述承托板的兩側均設置有凸起的阻擋塊，所述蓋板遠離支撐板的一端設置有阻擋塊，且所述蓋板的一側設置有數據串口。

進一步地，所述第一芯片安裝槽共有九個，呈九宮格形式均勻分布在承托板表面，且呈十字型的五個第一芯片安裝槽位于兩個隔擋板的下方，兩個所述第二芯片安裝槽位于承托板的表面，且遠離第一芯片安裝槽的一側。

進一步地，若干個所述針床在蓋板上的位置分別與第一芯片安裝槽和第二芯片安裝槽一一相對應。

進一步地，所述數據庫內存儲有若干芯片信息以及對應的芯片燒寫驅動程序，將芯片信息與對應的芯片燒寫驅動程序進行綁定，并生成檢索序列；