[發明專利]一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置

在審

• 申請號: 202110530177.2
• 申請日: 2021-05-14
• 公開（公告）號: CN113282305A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 楊鍛煉
• 申請（專利權）人: 馬鞍山海尊電子科技有限公司
• 主分類號: G06F8/61
• 分類號: G06F8/61;H05K7/10
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 劉念

1.一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的上端面安裝有承托板(2)，所述承托板(2)的一側設置有支撐板(4)，所述支撐板(4)上活動安裝有蓋板(3)；所述蓋板(3)的下端面設置有若干個針床(9)，若干個所述針床(9)內均勻分布有若干根探針(10)；所述承托板(2)的上端表面設置有芯片安裝位組，所述芯片安裝位組包括若干個第一芯片安裝槽(6)和兩個第二芯片安裝槽(11)，若干個第一芯片安裝槽(6)之間對稱設置有兩個隔擋板(7)，兩個隔擋板(7)之間設置有兩個鎖緊塊(8)；

所述基座(1)內安裝有控制器，所述控制器電性連接有數據讀取模塊、數據分析模塊、數據庫、驅動安裝模塊、在線驅動模塊以及燒寫分配模塊。

2.根據權利要求1所述的一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，其特征在于，兩個所述隔擋板(7)為T型擋板，所述隔擋板(7)的凸出部活動安裝在承托板(2)上，且兩個所述隔擋板(7)均可拆卸。

3.根據權利要求2所述的一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，其特征在于，所述承托板(2)的兩側均設置有凸起的阻擋塊，所述蓋板(3)遠離支撐板(4)的一端設置有阻擋塊，且所述蓋板(3)的一側設置有數據串口(5)。

4.根據權利要求1所述的一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，其特征在于，所述第一芯片安裝槽(6)共有九個，呈九宮格形式均勻分布在承托板(2)表面，且呈十字型的五個第一芯片安裝槽(6)位于兩個隔擋板(7)的下方，兩個所述第二芯片安裝槽(11)位于承托板(2)的表面，且遠離第一芯片安裝槽(6)的一側。

5.根據權利要求1所述的一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，其特征在于，若干個所述針床(9)在蓋板(3)上的位置分別與第一芯片安裝槽(6)和第二芯片安裝槽(11)一一相對應。

6.根據權利要求1所述的一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，其特征在于，所述數據庫內存儲有若干芯片信息以及對應的芯片燒寫驅動程序，將芯片信息與對應的芯片燒寫驅動程序進行綁定，并生成檢索序列。

7.根據權利要求1所述的一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，其特征在于，所述數據讀取模塊用于獲取每個芯片安裝槽內的芯片數據信息，所述數據分析模塊用于對芯片信息進行分析。

8.根據權利要求1所述的一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，其特征在于，所述驅動在線模塊用于在線檢索芯片所對應的驅動程序，當驅動在線模塊接收到驅動在線檢索指令后，驅動在線模塊獲取芯片信息，通過芯片信息自動聯網檢索到可用的芯片燒寫驅動程序，并將可用的芯片燒寫驅動程序進行下載安裝，同時，將芯片信息與下載的芯片燒寫驅動程序上傳至數據庫中，并生成檢索序列進行保存。

9.根據權利要求1所述的一種PCB拼板芯片程序燒寫裝置，其特征在于，所述驅動安裝模塊用于對芯片燒寫驅動程序進行安裝，當驅動安裝模塊接收到驅動程序安裝指令后，通過芯片信息獲取數據庫中所對應的檢索序列，再通過檢索序列獲取到所對應的芯片驅動程序，然后進行安裝。