[發明專利]一種檢測BGA錫球焊接不良的裝置及方法

有效

• 申請號: 202110528527.1
• 申請日: 2021-05-14
• 公開（公告）號: CN113238164B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 陳峰躍
• 申請（專利權）人: 山東英信計算機技術有限公司
• 主分類號: G01R31/50
• 分類號: G01R31/50;G01R31/28
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 韓廣超

本發明公開了一種檢測BGA錫球焊接不良的裝置及方法，包括BGA背板、外部檢測點，在BGA背板的一端開有T型槽，在BGA背板上的相鄰兩列錫球之間開有第一條形槽，且每行錫球對應開有一個第二條形槽，在T型槽中設有滑動件，在第一條形槽和第二條形槽中安裝有檢測裝置，所述檢測裝置的一端安裝在滑動件上，另一端與外部檢測點相連接。本發明能夠將對錫球焊接不良的測試轉移至外部測試點，這樣更加方便工作人員的測試，且檢測裝置能夠一次性對多個錫球同時進行測試，保證檢測出每個錫球的焊接狀況，大大提高了測試的效率，保證了測試的質量。

技術領域

本發明屬于焊接技術領域，特別涉及一種檢測BGA錫球焊接不良的裝置及方法。

背景技術

伴隨云計算應用的發展，信息化逐漸覆蓋到社會的各個領域；人們的日常工作生活越來越多的通過網絡來進行交流，網絡數據量也在不斷增加，對服務器的性能要求也更高，大量使用了BGA封裝的芯片來減少使用空間，但BGA封裝芯片焊接難度比普通芯片大很多，當出現焊接不良時，現有的技術大多采用X光照射成像的形式進行檢查，但是用X光照射成像只能發現錫球之間焊接短路的問題，不能發現單錫球焊接不良的問題。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足，提供一種檢測BGA錫球焊接不良的裝置及方法，該方法能夠將對錫球焊接不良的測試轉移至外部測試點，這樣更加方便工作人員的測試，且檢測裝置能夠一次性對多個錫球同時進行測試，保證檢測出每個錫球的焊接狀況，大大提高了測試的效率，保證了測試的質量。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種檢測BGA錫球焊接不良的裝置，包括BGA背板、外部檢測點，在BGA背板的一端開有T型槽，在BGA背板上的相鄰兩列錫球之間開有第一條形槽，且每行錫球對應開有一個第二條形槽，在T型槽中設有滑動件，在第一條形槽和第二條形槽中安裝有檢測裝置，所述檢測裝置的一端安裝在滑動件上，另一端與外部檢測點相連接。

優選的，所述滑動件包括滑塊以及推動塊，所述滑塊截面為T型結構，滑塊與T型槽相配合，所述推動塊安裝在滑塊上，且滑塊的兩側做倒圓處理，推動塊方便工作人員推動滑塊，帶動檢測裝置移動，提高了檢測效果，滑塊做倒圓處理防止對工作人員造成劃傷，保證了工作人員的安全，提高了檢測效率。

優選的，所述檢測裝置設有兩組，兩組檢測裝置背靠背設置在BGA背板中心線的兩側，每組檢測裝置包括連接板、弧形焊盤以及連接桿，所述連接板采用L型結構，連接板設在第一條形槽和第二條形槽中，連接板的一端固定安裝在滑塊上，另一端與外部監測點相連接，所述連接桿的一端安裝在連接板上，另一端安裝在弧形焊盤上，所述弧形焊盤與錫球相配合，檢測裝置便于將錫球焊接不良的測量轉移至外部測試點，不僅更加的便捷，而且還大大提高了檢測效率。

優選的，所述弧形焊盤設有多個，多個弧形焊盤與錫球一一對應，所述連接板和連接桿均設有多個，多個連接板、連接桿與多個弧形焊盤一一對應，方便對每個錫球檢測，大大提高了檢測效率，保證了檢測質量。

優選的，所述外部測試點設有多個，多個外部測試點與多個弧形焊盤一一對應，保證在檢測的過程中能夠將對所有錫的測量都轉移至外部的監測點上，大大提高了檢測效率，保證了檢測質量。

一種檢測BGA錫球焊接不良的方法，包括如下步驟：

先向左推動推動塊，帶動滑塊向左運動，從而帶動檢測裝置向左運動，BGA背板左側的檢測裝置上的弧形焊盤與BGA背板上左側的錫球相接觸，然后通過測試與左側檢測裝置相連接的外部測試點，實現對左側錫球焊接不良的檢測；

然后再向右推動推動塊，帶動滑塊向右運動，從而帶動檢測裝置向右運動，BGA背板右側的檢測裝置上的弧形焊盤與BGA背板上右側的錫球相接觸，然后通過測試與右側檢測裝置相連接的外部測試點，實現對右側錫球焊接不良的檢測。

本發明的有益效果是：