[發(fā)明專利]一種檢測BGA錫球焊接不良的裝置及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110528527.1
• 申請(qǐng)日: 2021-05-14
• 公開（公告）號(hào): CN113238164B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳峰躍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東英信計(jì)算機(jī)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/50
• 分類號(hào): G01R31/50;G01R31/28
• 代理公司: 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 韓廣超

1.一種檢測BGA錫球焊接不良的裝置，其特征在于，包括BGA背板、外部測試點(diǎn)，在BGA背板的一端開有T型槽，在BGA背板上的相鄰兩列錫球之間開有第一條形槽，且每行錫球?qū)?yīng)開有一個(gè)第二條形槽，在T型槽中設(shè)有滑動(dòng)件，在第一條形槽和第二條形槽中安裝有檢測裝置，所述檢測裝置的一端安裝在滑動(dòng)件上，另一端與外部測試點(diǎn)相連接；

所述滑動(dòng)件包括滑塊以及推動(dòng)塊，所述滑塊截面為T型結(jié)構(gòu)，滑塊與T型槽相配合，所述推動(dòng)塊安裝在滑塊上，且滑塊的兩側(cè)做倒圓處理；

所述檢測裝置設(shè)有兩組，兩組檢測裝置背靠背設(shè)置在BGA背板中心線的兩側(cè)，每組檢測裝置包括連接板、弧形焊盤以及連接桿，所述連接板采用L型結(jié)構(gòu)，連接板設(shè)在第一條形槽和第二條形槽中，連接板的一端固定安裝在滑塊上，另一端與外部監(jiān)測點(diǎn)相連接，所述連接桿的一端安裝在連接板上，另一端安裝在弧形焊盤上，所述弧形焊盤與錫球相配合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種檢測BGA錫球焊接不良的裝置，其特征在于，所述連接板設(shè)有多個(gè)，多個(gè)連接板與錫球一一對(duì)應(yīng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種檢測BGA錫球焊接不良的裝置，其特征在于，所述弧形焊盤設(shè)有多個(gè)，多個(gè)弧形焊盤與錫球一一對(duì)應(yīng)，所述連接板和連接桿均設(shè)有多個(gè)，多個(gè)連接板、連接桿與多個(gè)弧形焊盤一一對(duì)應(yīng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種檢測BGA錫球焊接不良的裝置，其特征在于，所述外部測試點(diǎn)設(shè)有多個(gè)，多個(gè)外部測試點(diǎn)與多個(gè)弧形焊盤一一對(duì)應(yīng)。

5.一種檢測BGA錫球焊接不良的方法，應(yīng)用于權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)中所述的檢測BGA錫球焊接不良的裝置的方法，其特征在于，包括如下步驟：

先向左推動(dòng)推動(dòng)塊，帶動(dòng)滑塊向左運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)檢測裝置向左運(yùn)動(dòng)，BGA背板左側(cè)的檢測裝置上的弧形焊盤與BGA背板上左側(cè)的錫球相接觸，然后通過測試與左側(cè)檢測裝置相連接的外部測試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)左側(cè)錫球焊接不良的檢測；

然后再向右推動(dòng)推動(dòng)塊，帶動(dòng)滑塊向右運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)檢測裝置向右運(yùn)動(dòng)，BGA背板右側(cè)的檢測裝置上的弧形焊盤與BGA背板上右側(cè)的錫球相接觸，然后通過測試與右側(cè)檢測裝置相連接的外部測試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)右側(cè)錫球焊接不良的檢測。