[發明專利]一種對Finger晶體管自動進行偏置的方法

有效

• 申請號: 202110526366.2
• 申請日: 2021-05-14
• 公開（公告）號: CN113312867B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 劉永利
• 申請（專利權）人: 杭州廣立微電子股份有限公司
• 主分類號: G06F30/39
• 分類號: G06F30/39
• 代理公司: 江蘇坤象律師事務所 32393
• 代理人: 趙新民

本發明提供一種對Finger晶體管自動進行偏置的方法，包括：獲取Finger晶體管的信息，對源極引腳、漏極引腳進行分組，對引腳進行組間分割和組間合并，生成對Finger晶體管中單根晶體管進行測試的目標源極引腳、漏極引腳和柵極引腳。本發明方法，通過執行有限的步驟，自動完成對Finger晶體管的偏置過程，能確定對Finger晶體管中選定的單根晶體管進行測試的目標源極引腳、目標漏極引腳和目標柵極引腳，對廠商進行設計生產等的指導具有重大意義。

技術領域

本發明是關于半導體設計和生產領域，特別涉及一種對Finger晶體管自動進行偏置（bias）的方法。

背景技術

隨著集成電路制造技術和工藝的快速發展，集成電路的設計變得越來越復雜，半導體器件的技術節點也在不斷減小。在半導體集成電路中，半導體晶體管是其中最為重要的元件之一，其中Finger（叉指）晶體管是指做成叉指形狀的單個晶體管，是GDS版圖中比較常見的晶體管結構。

為了測試Finger晶體管中某一對指定源極和漏極的特征參數，需要將其他部分在M層短路，從而去掉干擾，這個做法稱為Finger-bias。目前通常是通過技術人員來進行人為在版圖上完成Finger-bias，實現分割和合并M層的坐標形狀選擇。但是，Finger晶體管在結構上非常復雜，導致技術人員在人為操作Finger-bias時，不但難度比較高而且工作效率不高。

因此目前十分需要研究一種對Finger晶體管自動進行偏置的方法，能夠通過執行有限的步驟來自動完成Finger-bias，對廠商進行設計生產等的指導具有重大意義。

所述背景技術部分公開的上述信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。背景技術部分的內容僅僅是公開人所知曉的技術，并不當然代表本領域的已有的現有技術。

發明內容

本發明的主要目的在于克服現有技術中的不足，提供一種對Finger結構晶體管自動進行偏置的方法。為解決上述技術問題，本發明的解決方案是：

提供一種對Finger晶體管自動進行偏置的方法，用于生成對Finger晶體管中單根晶體管進行測試的引腳，具體包括：步驟1：獲取Finger晶體管的信息，包括：源極、漏極、柵極，以及源極引腳、漏極引腳和柵極引腳；所述源極引腳、所述漏極引腳和所述柵極引腳都在M層，且所述源極引腳、所述漏極引腳和所述柵極引腳分別通過對應的通孔與所述源極、所述漏極、所述柵極相連；將Finger晶體管中的待測單根晶體管的柵極記為目標Gate，設柵極延伸方向為水平方向，垂直于柵極延伸方向為垂直方向。步驟2：對所述源極引腳、所述漏極引腳進行分組，以所述目標Gate在所述水平方向的中線為界，將位于目標Gate一側的通孔對應的源極引腳記為S1，以及對應的漏極引腳記為D1；將位于目標Gate另一側的通孔對應的源極引腳記為S2，以及對應的漏極引腳記為D2。步驟3：對所述源極引腳、所述漏極引腳進行組間分割，包括對所述S1、所述S2進行組間分割，使所述S1和所述S2之間不連通；對所述D1、所述D2進行組間分割，使所述D1和所述D2之間不連通。步驟4：對所述源極引腳、所述漏極引腳進行組間合并，包括對所述S1、所述D1進行組間合并，使所述S1和所述D1之間連通并標記為SD1；對所述S2、所述D2進行組間合并，使所述S2和所述D2之間連通并標記為SD2。步驟5：確定目標源極引腳、目標漏極引腳、目標柵極引腳。

優選的，所述步驟3中，對源極引腳、漏極引腳進行組間分割的方法，具體包括：若S1和S2都存在，在M層對所述S1和所述S2進行分割操作，使所述S1和所述S2在M層切掉最少面積的連接結構實現斷開連接，實現分割；如無法成功分割，則結束，并標記此Finger晶體管無法自動處理bias；若S1和S2中有一個不存在，則無需進行分割操作；若D1和D2都存在，在M層對所述D1和所述D2進行分割操作，使所述D1和所述D2在M層通過切掉最少面積的連接結構實現斷開連接，實現分割；如無法成功分割，則結束，并標記此Finger晶體管無法自動處理bias；若D1和D2中有一個不存在，則無需進行分割操作。