[發(fā)明專利]顯示設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110525300.1 | 申請日: | 2021-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN113921557A | 公開(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金憲泰;樸性彥;李東曄;韓智元 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 | ||
提供了具有包括第一焊盤部分的顯示面板的顯示設備。柔性印刷電路板配置為附接到顯示面板。柔性印刷電路板包括第二焊盤部分,第二焊盤部分配置為電連接到第一焊盤部分。第一焊盤部分包括多個第一信號焊盤、第一測試焊盤和具有第一形狀的第一對準焊盤。第二焊盤部分包括具有第二形狀的第二對準焊盤。第二對準焊盤包括彼此間隔開的第一部分和第二部分。第一形狀和第二形狀被配置為當柔性印刷電路板在預定位置處附接到顯示面板時形成預定對準標記。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2020年7月8日在韓國知識產(chǎn)權局提交的第10-2020-0084341號韓國專利申請的優(yōu)先權,其公開內容通過引用以其整體并入本文。
技術領域
一個或多個示例性實施方式涉及顯示設備。
背景技術
顯示設備是顯示圖像的電子設備。顯示設備包括產(chǎn)生圖像的顯示面板和驅動顯示面板的驅動集成電路。顯示面板可以包括顯示區(qū)域和位于顯示區(qū)域外部的外圍區(qū)域。掃描線和數(shù)據(jù)線在顯示區(qū)域中形成并且彼此絕緣。多個像素電路連接到掃描線和數(shù)據(jù)線。從對應于每個像素電路的像素發(fā)射光,并且通過該光產(chǎn)生圖像。
周邊區(qū)域是光不從其發(fā)射并且不顯示圖像的區(qū)域。驅動集成電路等可以設置在外圍區(qū)域中。此外,連接到應用處理器等的電路板可以設置在外圍區(qū)域中。焊盤部分可以設置在顯示面板的外圍區(qū)域中,并且可以將電路板連接到顯示面板。焊盤部分可以暴露于外部,用于連接電路板。當電路板被附接到焊盤部分時,必須在正確的位置進行附接,并且可以執(zhí)行附接缺陷測試以確認電路板被正確地連接到焊盤部分。
發(fā)明內容
一個或多個示例性實施方式包括電路板在預定位置處正確地連接到顯示面板的顯示設備。此外,由于電路板和顯示面板彼此相互附接的焊盤部分區(qū)域可以是顯示設備的死區(qū),因此,一個或多個示例性實施方式提供了可以減小焊盤部分區(qū)域的區(qū)域的顯示設備。然而,這些方面是示例性的,并且本發(fā)明構思的范圍不限于此。
其它方面將部分地在隨后的描述中闡述,并且部分地將從描述中顯而易見,或者可以通過所呈現(xiàn)的本發(fā)明構思的示例性實施方式的實踐來獲知。
一個或多個示例性實施方式包括具有包括第一焊盤部分的顯示面板的顯示設備。柔性印刷電路板配置為附接到顯示面板。柔性印刷電路板包括第二焊盤部分,第二焊盤部分配置為電連接到第一焊盤部分。第一焊盤部分包括多個第一信號焊盤、第一測試焊盤和具有第一形狀的第一對準焊盤。第二焊盤部分包括具有第二形狀的第二對準焊盤。第二對準焊盤包括彼此間隔開的第一部分和第二部分。第一形狀和第二形狀配置為當柔性印刷電路板在預定位置處附接到顯示面板時形成預定對準標記。
第二對準焊盤的第一部分和第二部分中的每一個可以與第一對準焊盤的一部分重疊。
第二焊盤部分還可以包括分別對應于多個第一信號焊盤的多個第二信號焊盤以及布置成與第二對準焊盤間隔開并且對應于第一測試焊盤的第二測試焊盤。
第二測試焊盤可以在平面上布置在第二對準焊盤和多個第二信號焊盤之間。
第二測試焊盤以及第二對準焊盤的第一部分和第二部分可以具有彼此孤立的形狀。
第二測試焊盤與第二對準焊盤的第一部分和第二部分可以彼此間隔開,并且第一對準焊盤的一部分可以在平面上定位在第二測試焊盤和第二對準焊盤的第一部分之間以及第二對準焊盤的第一部分和第二部分之間。第二測試焊盤和第二對準焊盤中的每一個可以包括測試端子。
第二測試焊盤可以包括兩個或更多個測試端子,并且第二對準焊盤的第一部分和第二部分中的每一個可以包括測試端子。
當向第二測試焊盤的測試端子和第二對準焊盤的測試端子中的一個施加電流并且第二測試焊盤的測試端子和第二對準焊盤的測試端子中的另一個接地時,第一對準焊盤和第二對準焊盤可以形成電流流過的路徑。
第一對準焊盤可以電連接到第一測試焊盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





