[發明專利]顯示設備在審
| 申請號: | 202110525300.1 | 申請日: | 2021-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN113921557A | 公開(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發明(設計)人: | 金憲泰;樸性彥;李東曄;韓智元 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 | ||
1.顯示設備,包括:
顯示面板,包括第一焊盤部分;
柔性印刷電路板,配置為附接到所述顯示面板,所述柔性印刷電路板包括第二焊盤部分,所述第二焊盤部分配置為電連接到所述第一焊盤部分;
所述第一焊盤部分包括多個第一信號焊盤、第一測試焊盤和具有第一形狀的第一對準焊盤;以及
所述第二焊盤部分包括具有第二形狀的第二對準焊盤,所述第二對準焊盤包括彼此間隔開的第一部分和第二部分,
其中,所述第一形狀和所述第二形狀配置為當所述柔性印刷電路板在預定位置處附接到所述顯示面板時形成預定對準標記。
2.根據權利要求1所述的顯示設備,其中,當所述柔性印刷電路板在所述預定位置處附接到所述顯示面板時,所述第二對準焊盤的所述第一部分和所述第二部分中的每一個與所述第一對準焊盤的一部分重疊。
3.根據權利要求1所述的顯示設備,其中,所述第二焊盤部分還包括:
多個第二信號焊盤,分別與所述多個第一信號焊盤重疊;以及
第二測試焊盤,與所述第二對準焊盤間隔開,并且與所述第一測試焊盤重疊,
其中,所述第二測試焊盤設置在所述第二對準焊盤與所述多個第二信號焊盤之間。
4.根據權利要求3所述的顯示設備,其中,所述第二測試焊盤與所述第二對準焊盤的所述第一部分和所述第二部分彼此不接觸,并且具有彼此孤立的形狀。
5.根據權利要求3所述的顯示設備,其中:
所述第二測試焊盤與所述第二對準焊盤的所述第一部分和所述第二部分彼此間隔開;以及
所述第一對準焊盤的一部分定位成當所述柔性印刷電路板在所述預定位置處附接到所述顯示面板時與所述第二測試焊盤和所述第二對準焊盤的所述第一部分之間的第一空間以及所述第二對準焊盤的所述第一部分和所述第二部分之間的第二空間重疊。
6.根據權利要求3所述的顯示設備,其中,所述第二測試焊盤和所述第二對準焊盤中的每一個都包括測試端子。
7.根據權利要求6所述的顯示設備,其中:
所述第二測試焊盤和所述第二對準焊盤的所述測試端子中的第一測試端子配置為接收電流,并且所述第二測試焊盤和所述第二對準焊盤的所述測試端子中的第二測試端子接地;以及
所述第一對準焊盤和所述第二對準焊盤配置成形成所述電流流過的電路徑。
8.根據權利要求1所述的顯示設備,其中,所述第一對準焊盤包括:
主體部分,在第一方向上從所述第一測試焊盤縱向延伸;以及
分支部分,在與所述第一方向相交的第二方向上從所述主體部分突出,
其中,所述第一測試焊盤與所述第一對準焊盤的所述主體部分和所述分支部分一體地形成。
9.根據權利要求8所述的顯示設備,其中,所述第二對準焊盤的所述第一部分包括突出部分,所述突出部分定位成當所述柔性印刷電路板在所述預定位置處附接到所述顯示面板時與所述第一對準焊盤的所述分支部分的相對于所述主體部分的相對側重疊。
10.根據權利要求3所述的顯示設備,其中:
所述多個第一信號焊盤和所述多個第二信號焊盤在第一方向上布置,
所述多個第一信號焊盤中的第一第一信號焊盤和所述多個第二信號焊盤中的第一第二信號焊盤在與所述第一方向相交的第二方向上延伸,以及
所述多個第一信號焊盤中的第二第一信號焊盤和所述多個第二信號焊盤中的第二第二信號焊盤在不同于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上延伸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





