[發明專利]激光熔錫焊接方法

在審

• 申請號: 202110520567.1
• 申請日: 2021-05-04
• 公開（公告）號: CN113070542A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳市秦博核芯科技開發有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提出了一種激光熔錫焊接方法方法，用于半導體晶片焊盤(11)與基板焊盤(21)焊連，或者基板焊盤(21)上錫盤(31)設置，基板焊盤(21)印刷覆蓋錫膏(33)或貼蓋錫箔，采用視覺定位系統識別定位坐標(25)，定位激光熔焊光斑，僅依靠激光設備的精準，焊盤間的焊接或其上設置錫盤的精度及效率提高，良品率提高，設備造價降低，產品造價降低。

技術領域

本發明屬于半導體晶片封裝技術以及電路基板技術領域，特別涉及數多 LED晶片(半導體晶片)的集成封裝，以及BGA的錫盤(錫球)的設置。

背景技術

LED進入Mini時代(Mini LED背光，Mini LED顯示)，LED晶片(半導體晶片)上的焊盤尺寸和間距極小，導致晶片焊盤與基板焊盤之間的焊接難度陡增。COB倒裝被行業認為最有前途的技術方案，但是采用COB倒裝技術方案生產LED集成模組時，其良品率低，生產造價高。良品率低的原因是尺寸小，LED晶片上兩電極焊連的工藝精度要求高，基板的精度以及錫膏的設置精度要求高，現有的設備工藝精度滿足不了COB倒裝技術方案。

BGA(球形引腳柵格陣列)芯片上的引腳焊盤尺寸和間距越來越小，所要設置的錫球(錫盤)尺寸也就越來越小，其精度要求越來越高，采用激光噴射錫球設置錫球，設備昂貴，生產效率低。

發明內容

本發明的目的就是針對以上所述的問題，提出了一種技術方案，可以避開高精昂貴設備工藝，降低了基板的精度以及錫膏的設置精度要求，基板上的錫盤設置精度以及效率提高，有效提高生產效率、有效提高良品率，降低產品造價。

本發明的技術方案：用于半導體晶片上的晶片焊盤與基板上的基板焊盤焊連，或者基板上的基板焊盤設置錫盤，采用激光加熱熔化錫焊料(含錫的焊接材料)，焊連晶片焊盤與基板焊盤，或在基板焊盤上設置錫盤，所述錫焊料采用了錫膏或錫箔(采用焊錫材料制成的薄片/薄膜)。本發明特征有：基板焊盤采用了陣列設置，數量不少于10個(本發明更適合100以上、1千以上的基板焊盤的焊接或錫盤設置)；在基板焊盤上，采用了印刷方式覆蓋有錫膏，或貼蓋有錫箔，采用了視覺定位激光的熔焊光斑，基板焊盤旁設置有用于視覺定位激光的熔焊光斑的定位坐標。

附圖說明

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施進行清楚、完整地描述，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

圖1是一種本發明中的LED集成封裝片的特征平面示意圖，連接基板焊盤與晶片焊盤的金屬焊錫沒有示出。

圖2是圖1中的一種本發明中的錫膏設置特征平面示意圖。

圖3是一種圖2所示的錫膏設置方案，激光照射熔焊方式特征示意圖。

圖4是圖3所示的激光照射熔焊后的特征剖面示意圖。

圖5是圖2兩焊點完成激光照射熔焊并清洗了殘留錫膏后的特征剖面示意圖。

圖6是一種本發明的激光熔焊光斑特征平面示意圖。

圖7是一種本發明的錫箔設置方案，激光照射熔焊方式特征示意圖。

圖8是圖7所示的激光照射熔焊后的特征剖面示意圖。

圖9是一種本發明中的錫膏設置特征平面示意圖。

圖10是圖9中的晶片嵌口以及基板焊盤的特征立體示意圖。

圖11是一種圖9所示的激光照射熔焊后的特征剖面示意圖。

圖12是本發明用于LED集成封裝，一種設置錫箔方式的特征平面示意圖。

圖13是本發明用于LED集成封裝，一種設置錫箔方式的特征平面示意圖。

圖14是本發明用于BGA設置錫盤(錫球)，一種在基板上設置錫箔方式的特征平面示意圖。