[發明專利]激光熔錫焊接方法

在審

• 申請號: 202110520567.1
• 申請日: 2021-05-04
• 公開（公告）號: CN113070542A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳市秦博核芯科技開發有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/40
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• 代理人: 暫無信息

1.一種激光熔錫焊接方法，用于半導體晶片(1)上的晶片焊盤(11)與基板(2)上的基板焊盤(21)焊連，或者基板(2)上的基板焊盤(21)設置錫盤(31)，采用激光加熱熔化錫焊料，焊連晶片焊盤(11)與基板焊盤(21)，或在基板焊盤(21)上設置錫盤(31)，所述錫焊料采用了錫箔(32)或錫膏(33)，其特征在于：基板焊盤(21)采用了陣列設置，數量不少于10個；在基板焊盤(21)上，采用了印刷方式覆蓋有錫膏(33)，或貼蓋有錫箔(32)，采用了視覺定位激光(4)的熔焊光斑，在基板(2)上基板焊盤(21)旁設置有用于視覺定位激光(4)的熔焊光斑的定位坐標(25)。

2.根據權利要求1所述的激光熔錫焊接方法，其特征在于：定位坐標(25)采用了，與基板焊盤(21)同一材料和同一工藝制作出來。

3.根據權利要求1或2所述的激光熔錫焊接方法，其特征在于：錫膏(33)或錫箔(32)的面積大于基板焊盤(21)的面積。

4.根據權利要求1或2所述的激光熔錫焊接方法，其特征在于：同一個的錫膏(33)或錫箔(32)覆蓋著不少于兩個基板焊盤(21)。

5.根據權利要求4所述的激光熔錫焊接方法，其特征在于：錫箔(32)開有坐標窗口。

6.根據權利要求4所述的激光熔錫焊接方法，其特征在于：采用有錫箔工藝底襯(5)，錫箔(32)貼在錫箔工藝底襯(5)。

7.根據權利要求6所述的激光熔錫焊接方法，其特征在于：錫箔工藝底襯(5)與錫箔(32)一起貼在電路基板(2)上，錫箔工藝底襯(5)采用了透明材料，或開有坐標窗口。

8.根據權利要求7所述的激光錫焊方法，其特征在于：錫箔工藝底襯(5)開有激光熔焊窗口(51)。

9.根據權利要求4或5或6或7或8所述的激光熔錫焊接方法，其特征在于：兩相鄰基板焊盤(21)上對應的錫膏(33)或錫箔(32)的激光加熱熔焊不是同一時間進行。

10.根據權利要求4或5或6或7或8所述的激光熔錫焊接方法，其特征在于：激光加熱熔焊工序完成后，設置有殘留錫膏清洗或殘留錫箔清除工序。