[發明專利]立體封裝結構的微機電麥克風及電子設備

在審

• 申請號: 202110519270.3
• 申請日: 2021-05-12
• 公開（公告）號: CN113453132A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 黨蕾

本發明涉及微機電技術領域，尤其涉及立體封裝結構的微機電麥克風，包括間隔設置的兩個基板，兩個基板之間分別設有一側壁，兩個基板與側壁形成一聲學腔體，聲學腔體中設置：一聲學換能器，用于捕獲聲波信號；一集成電路芯片，與聲學換能器信號連接；基板中設有至少兩個容置空間，容置空間內設有功能器件。本發明一方面在節約空間的同時可以集成更多的器件，另一方面可以改善整體的抗干擾性能。

技術領域

本發明涉及微機電技術領域，尤其涉及一種立體封裝結構的微機電麥克風及電子設備。

背景技術

微機電麥克風因其具有更為優良的特性在電子設備中得到廣泛應用，現有的微機電麥克風為了功能多樣化的要求集成了越來越多的功能器件，過多的功能器件導致占用過多的空間，無法滿足麥克風微型化的要求。另外，過多的功能器件之間也會產生干擾，使得微機電麥克風整體的抗輻射能力變差。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種立體封裝結構的微機電麥克風及電子設備，解決以上技術問題。

立體封裝結構的微機電麥克風，包括間隔設置的兩個基板，兩個所述基板之間分別設有一側壁，兩個所述基板與所述側壁形成一聲學腔體，所述聲學腔體中設置：

一聲學換能器，用于捕獲聲波信號；

一集成電路芯片，與所述聲學換能器信號連接；

所述基板中設有至少兩個容置空間，所述容置空間內設有功能器件。

本發明的立體封裝結構的微機電麥克風，所述基板中設有第一容置空間，所述第一容置空間設有放大器，所述放大器與所述聲學換能器和所述集成電路芯片信號連接。

本發明的立體封裝結構的微機電麥克風，所述基板中設有第二容置空間，所述第二容置空間設有數字信號處理器，所述數字信號處理器與所述集成電路芯片信號連接。

本發明的立體封裝結構的微機電麥克風，所述基板中設有第三容置空間，所述第三容置空間設有現場可編程門陣列。

本發明的立體封裝結構的微機電麥克風，所述基板中設有第四容置空間，所述第四容置空間設有多個電容和電阻組成的濾波器。

本發明的立體封裝結構的微機電麥克風，所述聲學通孔位于一個所述基板或所述側壁上。

本發明的立體封裝結構的微機電麥克風，所述基板和所述側壁中設有供信號連接的通路。

一種電子設備，包括上述的立體封裝結構的微機電麥克風。

本發明的有益效果：本發明通過將功能器件置于基板的容置空間內，實現立體封裝，一方面在節約空間的同時可以集成更多的器件，另一方面可以改善整體的抗干擾性能。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本發明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，但不作為本發明的限定。

參照圖1，立體封裝結構的微機電麥克風，包括間隔設置的兩個基板1，兩個基板1之間分別設有一側壁2，兩個基板1與側壁2形成一聲學腔體4，聲學腔體4中設置：

一聲學換能器3，用于捕獲聲波信號；

一集成電路芯片5，與聲學換能器3信號連接；